IOT için Çift Taraflı PCB Çok Katmanlı Sert-Flex PCB Üretimi
Şartname
| Kategori | Süreç Yeteneği | Kategori | Süreç Yeteneği |
| Üretim Tipi | Tek katmanlı FPC / Çift katmanlı FPC Çok katmanlı FPC / Alüminyum PCB'ler Sert-Esnek PCB | Katman Sayısı | 1-16 katman FPC 2-16 kat Sert-FlexPCB HDI Panoları |
| Maksimum Üretim Boyutu | Tek katmanlı FPC 4000mm Çift katmanlı FPC 1200mm Çok katmanlı FPC 750mm Sert-Esnek PCB 750mm | Yalıtım katmanı Kalınlık | 27,5um /37,5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| Tahta kalınlığı | FPC 0,06 mm - 0,4 mm Sert-Esnek PCB 0,25 - 6,0 mm | PTH toleransı Boyut | ±0,075 mm |
| Yüzey | Daldırma Altın/Daldırma Gümüş/Altın Kaplama/Kalay Kaplama/OSP | Sertleştirici | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Yarım Daire Delik Boyutu | En az 0,4 mm | Minimum Satır Boşluğu/genişlik | 0,045 mm/0,045 mm |
| Kalınlık Toleransı | ±0,03 mm | İç direnç | 50Ω-120Ω |
| Bakır Folyo Kalınlığı | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | İç direnç kontrollü Hata payı | ±%10 |
| NPTH toleransı Boyut | ±0,05 mm | Min Yıkama Genişliği | 0,80 mm |
| Minimum Geçiş Deliği | 0,1 mm | Uygulamak Standart | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Rijit-Esnek Devre Kartlarını 15 Yıllık Tecrübemizle Profesyonelliğimizle Yapıyoruz
5 katmanlı Esnek-Sert Levhalar
8 katmanlı Sert-Flex PCB'ler
8 katmanlı HDI PCB'ler
Test ve Muayene Ekipmanları
Mikroskop Testi
AOI Denetimi
2D Test
Empedans Testi
RoHS Testi
uçan sonda
Yatay Test Cihazı
Bükme testi
Rijit-Esnek Devre Kartları Hizmetimiz
.Satış öncesi ve satış sonrası teknik destek sağlamak;
.40 katmana kadar özel, 1-2 gün Hızlı dönüş güvenilir prototip oluşturma, Bileşen tedariki, SMT Montajı;
.Hem Tıbbi Cihaz, Endüstriyel Kontrol, Otomotiv, Havacılık, Tüketici Elektroniği, IOT, İHA, İletişim vb.
.Mühendis ve araştırmacı ekiplerimiz, gereksinimlerinizi hassasiyet ve profesyonellik ile karşılamaya kendilerini adamıştır.
IoT Cihazında Çok Katmanlı Sert-Flex PCB'lerin nasıl uygulandığı
1. Alan optimizasyonu: IoT cihazları genellikle kompakt ve taşınabilir olacak şekilde tasarlanır.Çok katmanlı Sert-Flex PCB, sert ve esnek katmanları tek bir kartta birleştirerek verimli alan kullanımı sağlar.Bu, bileşenlerin ve devrelerin farklı düzlemlere yerleştirilmesine izin vererek mevcut alanın kullanımını optimize eder.
2. Birden Çok Bileşeni Bağlama: IoT cihazları genellikle birden çok sensör, aktüatör, mikrodenetleyici, iletişim modülü ve güç yönetimi devresinden oluşur.Çok katmanlı sert-esnek PCB, bu bileşenleri bağlamak için gereken bağlantıyı sağlayarak cihaz içinde sorunsuz veri aktarımı ve kontrolü sağlar.
3. Şekil ve form faktöründe esneklik: IoT cihazları genellikle belirli bir uygulamaya veya form faktörüne uyacak şekilde esnek veya kavisli olacak şekilde tasarlanır.Çok katmanlı rijit-esnek PCB'ler, bükülmeye ve şekil vermeye izin veren esnek malzemeler kullanılarak üretilebilir, bu da elektroniklerin kavisli veya düzensiz şekilli cihazlara entegrasyonunu sağlar.
4. Güvenilirlik ve dayanıklılık: IoT cihazları genellikle titreşime, sıcaklık dalgalanmalarına ve neme maruz kalan zorlu ortamlarda kullanılır.Geleneksel sert veya esnek PCB ile karşılaştırıldığında, çok katmanlı sert-esnek PCB daha yüksek dayanıklılığa ve güvenilirliğe sahiptir.Sert ve esnek katmanların kombinasyonu, mekanik stabilite sağlar ve ara bağlantı hatası riskini azaltır.
5. Yüksek yoğunluklu ara bağlantı: IoT cihazları, çeşitli bileşen ve işlevleri barındırmak için genellikle yüksek yoğunluklu ara bağlantılar gerektirir.
Çok katmanlı Sert-Flex PCB'ler, çok katmanlı ara bağlantılar sağlayarak daha fazla devre yoğunluğu ve daha karmaşık tasarımlar sağlar.
6. Minyatürleştirme: IoT cihazları daha küçük ve daha taşınabilir hale gelmeye devam ediyor.Çok katmanlı sert-esnek PCB'ler, çeşitli uygulamalara kolayca entegre edilebilen kompakt IoT cihazlarının geliştirilmesine izin vererek elektronik bileşenlerin ve devrelerin minyatürleştirilmesini sağlar.
7. Maliyet verimliliği: Çok katmanlı sert-esnek PCB'lerin ilk üretim maliyeti geleneksel PCB'lere kıyasla daha yüksek olsa da, uzun vadede maliyet tasarrufu sağlayabilirler.Birden çok bileşenin tek bir kartta entegre edilmesi, ek kablo ve konektör ihtiyacını azaltır, montaj sürecini basitleştirir ve genel üretim maliyetlerini düşürür.
IOT SSS'de Rigid-Flex PCB'lerin eğilimi
S1: Sert-esnek PCB'ler IoT cihazlarında neden popüler hale geliyor?
Y1: Sert-esnek PCB'ler, karmaşık ve kompakt tasarımları barındırma yetenekleri nedeniyle IoT cihazlarında popülerlik kazanıyor.
Geleneksel PCB'lere kıyasla daha verimli alan kullanımı, daha yüksek güvenilirlik ve gelişmiş sinyal bütünlüğü sunarlar.
Bu, onları IoT cihazlarında gerekli olan minyatürleştirme ve entegrasyon için ideal hale getirir.
S2: IoT cihazlarında sert-esnek PCB kullanmanın avantajları nelerdir?
A2: Bazı önemli avantajlar şunları içerir:
- Yerden tasarruf: Sert-esnek PCB'ler, 3B tasarımlara izin verir ve konektörlere ve ek kablolara olan ihtiyacı ortadan kaldırarak yerden tasarruf sağlar.
- Geliştirilmiş güvenilirlik: Sert ve esnek malzemelerin kombinasyonu, IoT cihazlarının genel güvenilirliğini artırarak dayanıklılığı artırır ve arıza noktalarını azaltır.
- Gelişmiş sinyal bütünlüğü: Sert-esnek PCB'ler elektriksel gürültüyü, sinyal kaybını ve empedans uyumsuzluğunu en aza indirerek güvenilir veri iletimi sağlar.
- Uygun maliyetli: Başlangıçta üretimi daha pahalı olmasına rağmen, uzun vadede sert-esnek PCB'ler, ek konektörleri ortadan kaldırarak ve montaj sürecini basitleştirerek montaj ve bakım maliyetlerini azaltabilir.
S3: Sert-esnek PCB'ler yaygın olarak hangi IoT uygulamalarında kullanılır?
A3: Sert-esnek PCB'ler, giyilebilir cihazlar, tüketici elektroniği, sağlık izleme cihazları, otomotiv elektroniği, endüstriyel otomasyon ve akıllı ev sistemleri dahil olmak üzere çeşitli IoT cihazlarında uygulama alanı bulur.Bu uygulama alanlarında gerekli olan esneklik, dayanıklılık ve yerden tasarruf avantajları sunarlar.
S4: IoT cihazlarında rijit-esnek PCB'lerin güvenilirliğini nasıl sağlayabilirim?
C4: Güvenilirliği sağlamak için sert-esnek PCB'lerde uzmanlaşmış deneyimli PCB üreticileriyle çalışmak önemlidir.
IoT cihazlarındaki PCB'lerin dayanıklılığını ve işlevselliğini sağlamak için tasarım rehberliği, uygun malzeme seçimi ve üretim uzmanlığı sağlayabilirler.Ek olarak, geliştirme süreci sırasında PCB'lerin kapsamlı bir şekilde test edilmesi ve doğrulanması yapılmalıdır.
S5: IoT cihazlarında sert-esnek PCB'ler kullanırken göz önünde bulundurulması gereken herhangi bir özel tasarım yönergesi var mı?
Y5: Evet, sert-esnek PCB'lerle tasarım yapmak dikkatli bir değerlendirme gerektirir.Önemli tasarım yönergeleri arasında uygun bükme yarıçaplarının dahil edilmesi, keskin köşelerden kaçınılması ve esnek bölgelerdeki baskıyı en aza indirgemek için bileşen yerleşiminin optimize edilmesi yer alır.Başarılı bir tasarım sağlamak için PCB üreticilerine danışmak ve yönergelerini takip etmek çok önemlidir.
S6: Sert-esnek PCB'lerin IoT uygulamaları için karşılaması gereken herhangi bir standart veya sertifika var mı?
Y6: Rijit-esnek PCB'lerin, belirli uygulama ve yönetmeliklere dayalı olarak çeşitli endüstri standartlarına ve sertifikalara uyması gerekebilir.
Bazı yaygın standartlar, PCB tasarımı ve üretimi için IPC-2223 ve IPC-6013 ile IoT cihazları için elektriksel güvenlik ve elektromanyetik uyumluluk (EMC) ile ilgili standartları içerir.
S7: IoT cihazlarında sert-esnek PCB'ler için gelecekte neler var?
Y7: IoT cihazlarında sert esnek PCB'ler için gelecek umut verici görünüyor.Kompakt ve güvenilir IoT cihazlarına yönelik artan talep ve üretim tekniklerindeki gelişmelerle birlikte, sert-esnek PCB'lerin daha yaygın hale gelmesi bekleniyor.Daha küçük, daha hafif ve daha esnek bileşenlerin geliştirilmesi, IoT endüstrisinde sert-esnek PCB'lerin benimsenmesini daha da artıracaktır.
