Nybjtp

Süreç Kabiliyeti

CAPEL FPC & Flex-Rijid PCB Üretim Yeteneği

Ürün Yüksek Yoğunluk
Ara bağlantı (HDI)
Standart Flex devreleri Flex Düz Esnek Devreler Sert Esnek Devre Membran Anahtarlar
Standart Panel Boyutu 250mm X 400mm Rulo formatı 250mmX400mm 250mmX400mm
çizgi genişliği ve Aralık 0,035 mm 0,035 mm 0,010"(0,24 mm) 0,003"(0,076 mm) 0,10"(0,254 mm)
Bakır Kalınlığı 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um 0,028 mm - 0,01 mm 1/2 oz. ve üzeri 0,005"-.0010"
Katman Sayısı 1-32 1-2 2-32 1-2
VIA / MATKAP BOYUTU
Minimum Matkap (Mekanik) Delik Çapı 0,0004" (0,1 mm) 0,006" (0,15 mm) Yok 0,006" (0,15 mm) 10 mil (0,25 mm)
Minimum Via (Lazer) Boyutu 4 mil (0,1 mm) 1 mil (0,025 mm) Yok 6 mil (0,15 mm) Yok
Minimum Mikro Via (Lazer) Boyutu 3 mil (0,076 mm) 1 mil (0,025 mm) Yok 3 mil (0,076 mm) Yok
Sertleştirici Malzeme Polimid / FR4 / Metal /SUS /Alu EVCİL HAYVAN FR-4 / Poliimid PET / Metal / FR-4
Koruyucu Malzeme Bakır / gümüş Lnk / Tatsuta / Karbon Gümüş Folyo/Tatsuta Bakır / Gümüş Mürekkep / Tatduta / Karbon Alüminyum folyo
Takım Malzemesi 2 mil (0,051 mm) 2 mil (0,051 mm) 10 mil (0,25 mm) 2 mil (0,51 mm) 5 mil (0,13 mm)
Zif Toleransı 2 mil (0,051 mm) 1 mil (0,025 mm) 10 mil (0,25 mm) 2 mil (0,51 mm) 5 mil (0,13 mm)
LEHİM MASKESİ
Baraj Arası Lehim Maskesi Köprüsü 5 mil (0,013 mm) 4 mil (0,01 mm) Yok 5 mil (0,13 mm) 10 mil (0,25 mm)
Lehim Maskesi Kayıt Toleransı 4 mil (0,010 mm) 4 mil (0,01 mm) Yok 5 mil (0,13 mm) 5 mil (0,13 mm)
KAPAK
Coverlay Kaydı 8 milyon 5 milyon 10 milyon 8 milyon 10 milyon
PIC Kaydı 7 milyon 4 milyon Yok 7 milyon Yok
Lehim Maskesi Kaydı 5 milyon 4 milyon Yok 5 milyon 5 milyon
Yüzey ENIG/Batırma Gümüş/Batırma Kalay/Altın Kaplama/Kalay Kaplama/OSP/ ENEPIG
Efsane
Minimum yükseklik 35 milyon 25 milyon 35 milyon 35 milyon Grafik Yerleşimi
Minimum genişlik 8 milyon 6 milyon 8 milyon 8 milyon
Minimum Alan 8 milyon 6 milyon 8 milyon 8 milyon
Kayıt ±5mil ±5mil ±5milyon ±5milyon
İç direnç ±%10 ±%10 ±%20 ±%10 NA
SRD ( Çelik Kural Kalıbı )
Anahat Toleransı 5 mil (0,13 mm) 2 mil (0,051 mm) Yok 5 mil (0,13 mm) 5 mil (0,13 mm)
Minimum yarıçap 5 mil (0,13 mm) 4 mil (0,10 mm) Yok 5 mil (0,13 mm) 5 mil (0,13 mm)
İç Yarıçap 20 mil (0,51 mm) 10 mil (0,25 mm) Yok 31 milyon 20 mil (0,51 mm)
Minimum Delik Boyutunu Delin 40 mil (10,2 mm) 31,5 mil (0,80 mm) Yok Yok 40 mil (1,02 mm)
Delme Deliği Boyutunun Toleransı ± 2 mil (0,051 mm) ± 1 mil Yok Yok ± 2 mil (0,051 mm)
Yuva Genişliği 20 mil (0,51 mm) 15 mil (0,38 mm) Yok 31 milyon 20 mil (0,51 mm)
Ana hatlara göre delik toleransı ±3 milyon ± 2 milyon Yok ±4 milyon 10 milyon
Delik kenarının ana hatlara toleransı ±4 milyon ± 3 milyon Yok ±5 milyon 10 milyon
Anahat için Minimum İz 8 milyon 5 milyon Yok 10 milyon 10 milyon

CAPEL PCB Üretim Yeteneği

Teknik parametreler
HAYIR. Proje Teknik göstergeler
1 Katman 1-60(katman)
2 Maksimum işleme alanı 545x622 mm
3 Minimum tahta kalınlığı 4(katman)0,40 mm
6 (katman) 0,60 mm
8 (katman) 0,8 mm
10(katman)1.0mm
4 Minimum çizgi genişliği 0,0762 mm
5 Minimum aralık 0,0762 mm
6 Minimum mekanik açıklık 0,15 mm
7 Delik duvarı bakır kalınlığı 0,015 mm
8 Metalize açıklık toleransı ±0,05 mm
9 Metalize olmayan açıklık toleransı ±0,025 mm
10 Delik toleransı ±0,05 mm
11 Boyutsal tolerans ±0,076 mm
12 Minimum lehim köprüsü 0,08 mm
13 Yalıtım direnci 1E+12Ω(normal)
14 Plaka kalınlığı oranı 1:10
15 Termal şok 288°C (10 saniyede 4 kez)
16 Bozulmuş ve bükülmüş ≤%0,7
17 Anti-elektrik gücü >1,3KV/mm
18 Soyulma önleyici güç 1,4N/mm
19 Lehim direnci sertliği ≥6 saat
20 Alev Geciktirici 94V-0
21 Empedans kontrolü ±%5

CAPEL PCBA Üretim Yeteneği

Kategori Detaylar
Kurşun zamanı 24 saat Prototipleme, küçük partilerin teslim süresi yaklaşık 5 gündür.
PCBA Kapasitesi SMT yaması 2 milyon puan/gün, THT 300.000 puan/gün, 30-80 sipariş/gün.
Bileşen Hizmeti Anahtar teslimi Olgun ve etkili bileşen tedarik yönetim sistemiyle PCBA projelerine yüksek maliyet performansıyla hizmet veriyoruz.Müşterilerimiz için bileşenlerin tedariki ve yönetiminden profesyonel satın alma mühendisleri ve deneyimli satın alma personelinden oluşan bir ekip sorumludur.
Kitlenmiş veya Gönderilmiş Güçlü bir satın alma yönetimi ekibi ve bileşen tedarik zinciriyle, Müşteriler bize bileşenleri sağlar, biz montaj işini yaparız.
Kombinasyon Kabul edilen bileşenler veya özel bileşenler müşteriler tarafından sağlanır.ve ayrıca müşterilere yönelik bileşen tedariki.
PCBA Lehim Tipi SMT, THT veya PCBA lehimleme hizmetleri her ikisi de.
Lehim Pastası/Teneke Tel/Teneke Çubuk kurşunlu ve kurşunsuz (RoHS uyumlu) PCBA işleme hizmetleri.Ayrıca özelleştirilmiş lehim pastası da sağlayın.
Şablon Küçük adımlı IC'ler ve BGA gibi bileşenlerin IPC-2 Sınıfı veya daha üstünü karşılamasını sağlamak için lazer kesim şablonu.
Adedi 1 adet olmakla birlikte müşterilerimize kendi analiz ve testleri için en az 5 adet numune üretmelerini tavsiye ederiz.
Bileşen Boyutu • Pasif bileşenler: inç 01005 (0,4mm * 0,2mm), 0201 gibi küçük bileşenleri takma konusunda iyiyiz.
• BGA gibi yüksek hassasiyetli entegreler: Min 0,25 mm aralıklı BGA bileşenlerini X-ışını ile tespit edebiliriz.
Bileşen Paketi SMT bileşenleri için makara, kesme bandı, boru ve paletler.
Bileşenlerin Maksimum Montaj Doğruluğu (100FP) Doğruluk 0,0375 mm'dir.
Lehimlenebilir PCB Tipi PCB (FR-4, metal alt tabaka), FPC, Sert-esnek PCB, Alüminyum PCB,HDI PCB.
Katman 1-30(katman)
Maksimum işleme alanı 545x622 mm
Minimum tahta kalınlığı 4(katman)0,40 mm
6 (katman) 0,60 mm
8 (katman) 0,8 mm
10(katman)1.0mm
Minimum çizgi genişliği 0,0762 mm
Minimum aralık 0,0762 mm
Minimum mekanik açıklık 0,15 mm
Delik duvarı bakır kalınlığı 0,015 mm
Metalize açıklık toleransı ±0,05 mm
Metalize olmayan açıklık ±0,025 mm
Delik toleransı ±0,05 mm
Boyutsal tolerans ±0,076 mm
Minimum lehim köprüsü 0,08 mm
Yalıtım direnci 1E+12Ω(normal)
Plaka kalınlığı oranı 1:10
Termal şok 288°C (10 saniyede 4 kez)
Bozulmuş ve bükülmüş ≤%0,7
Anti-elektrik gücü >1,3KV/mm
Soyulma önleyici güç 1,4N/mm
Lehim direnci sertliği ≥6 saat
Alev Geciktirici 94V-0
Empedans kontrolü ±%5
Dosya formatı Malzeme Listesi, PCB Gerber, Seç ve Yerleştir.
Test yapmak Teslimattan önce, monte edilmiş veya halihazırda monte edilmiş PCBA'ya çeşitli test yöntemleri uygulayacağız:
• IQC: gelen denetim;
• IPQC: üretim içi denetim, ilk parça için LCR testi;
• Görsel Kalite Kontrol: rutin kalite kontrolü;
• AOI: yama bileşenlerinin lehimleme etkisi, küçük parçalar veya bileşenlerin polaritesi;
• X-Ray: BGA, QFN ve diğer yüksek hassasiyetli gizli PAD bileşenlerini kontrol edin;
• Fonksiyonel Test: Uyumluluğu sağlamak için müşterinin test prosedürlerine ve prosedürlerine göre fonksiyon ve performansı test edin.
Onarım ve Yeniden İşleme BGA Onarım Servisimiz yanlış yerleştirilmiş, konumu bozuk ve sahte BGA'yı güvenli bir şekilde kaldırabilir ve bunları PCB'ye mükemmel bir şekilde yeniden bağlayabilir.