Sensör Endüstrisi Kontrolü
Teknik gereksinimler | ||||||
Ürün tipi | Çoklu HDI Esnek PCB Kartı | |||||
Katman sayısı | 6 Katman | |||||
Satır genişliği ve satır aralığı | 0,05/0,05 mm | |||||
Tahta kalınlığı | 0,2 mm | |||||
Bakır Kalınlığı | 12um | |||||
Minimum Diyafram | 0,1 mm | |||||
Alev geciktirici | 94V0 | |||||
Yüzey İşlem | Daldırma Altın | |||||
Lehim Maskesi Rengi | Sarı | |||||
Sertlik | Çelik Sac, FR4 | |||||
Başvuru | Sanayi Kontrolü | |||||
Uygulama Cihazı | Sensör |
![Capel, endüstriyel kontrol uygulamalarına, özellikle sensör cihazlarıyla kullanıma yönelik 6 katmanlı HDI esnek PCB'lerin üretimine odaklanıyor.](http://www.capelfpc.com/uploads/6-layer-HDI-Flexible-Pcb-Board.jpg)
![Capel, endüstriyel kontrol uygulamalarına, özellikle sensör cihazlarıyla kullanıma yönelik 6 katmanlı HDI esnek PCB'lerin üretimine odaklanıyor.](http://www.capelfpc.com/uploads/Sensor-Industry-Control.jpg)
Vaka Analizi
Capel, baskılı devre kartları (PCB'ler) konusunda uzmanlaşmış bir üretim şirketidir.PCB üretimi, PCB üretimi ve montajı, HDI dahil olmak üzere bir dizi hizmet sunuyorlar.
PCB prototipleme, hızlı dönüşlü sert esnek PCB, anahtar teslimi PCB montajı ve esnek devre imalatı.Bu durumda Capel, 6 katmanlı HDI esnek PCB'lerin üretimine odaklanıyor
endüstriyel kontrol uygulamaları için, özellikle sensör cihazlarıyla kullanım için.
Her ürün parametresinin teknik yenilik noktaları aşağıdaki gibidir:
Satır genişliği ve satır aralığı:
PCB'nin çizgi genişliği ve satır aralığı 0,05/0,05mm olarak belirtilmiştir.Bu, yüksek yoğunluklu devrelerin ve elektronik cihazların minyatürleştirilmesine olanak sağladığı için endüstri için büyük bir yeniliği temsil ediyor.PCB'lerin daha karmaşık devre tasarımlarına uyum sağlamasına olanak tanır ve genel performansı artırır.
Tahta kalınlığı:
Plaka kalınlığı 0,2mm olarak belirtilmiştir.Bu düşük profil, esnek PCB'ler için gereken esnekliği sağlayarak PCB'lerin bükülmesini veya katlanmasını gerektiren uygulamalar için uygun hale getirir.İncelik aynı zamanda ürünün genel hafif tasarımına da katkıda bulunur.Bakır kalınlığı: Bakır kalınlığı 12um olarak belirtilmektedir.Bu ince bakır katman, daha iyi ısı dağılımı ve daha düşük direnç sağlayan, sinyal bütünlüğünü ve performansını artıran yenilikçi bir özelliktir.
Minimum açıklık:
Minimum açıklık 0,1 mm olarak belirtilmiştir.Bu küçük açıklık boyutu, ince aralıklı tasarımların oluşturulmasına olanak tanır ve mikro bileşenlerin PCB'lere montajını kolaylaştırır.Daha yüksek paketleme yoğunluğu ve gelişmiş işlevsellik sağlar.
Alev geciktirici:
PCB'nin alev geciktirici derecesi, yüksek endüstri standardı olan 94V0'dır.Bu, özellikle yangın tehlikesinin mevcut olabileceği uygulamalarda PCB'nin güvenliğini ve güvenilirliğini sağlar.
Yüzey İşlem:
PCB altına batırılarak açıkta kalan bakır yüzeyinde ince ve eşit bir altın kaplama sağlanır.Bu yüzey kaplaması mükemmel lehimlenebilirlik, korozyon direnci sağlar ve düz bir lehim maskesi yüzeyi sağlar.
Lehim Maskesi Rengi:
Capel, yalnızca görsel olarak çekici bir görünüm sağlamakla kalmayıp aynı zamanda kontrastı geliştirerek montaj işlemi veya sonraki inceleme sırasında daha iyi görünürlük sağlayan sarı lehim maskesi renk seçeneği sunuyor.
Sertlik:
PCB, sert bir kombinasyon için çelik levha ve FR4 malzemeyle tasarlanmıştır.Bu, esnek PCB kısımlarında esnekliğe, ancak ek destek gerektiren alanlarda sağlamlığa izin verir.Bu yenilikçi tasarım, PCB'nin işlevselliğini etkilemeden bükülmeye ve katlanmaya dayanabilmesini sağlar
Capel, endüstri ve ekipmanın iyileştirilmesine yönelik teknik sorunların çözümü açısından aşağıdaki noktaları dikkate alır:
Gelişmiş Termal Yönetim:
Elektronik cihazların karmaşıklığı ve minyatürleşmesi artmaya devam ettikçe, gelişmiş termal yönetim kritik önem taşıyor.Capel, PCB'lerin ürettiği ısıyı etkili bir şekilde dağıtmak için soğutucuların kullanılması veya daha iyi termal iletkenliğe sahip gelişmiş malzemelerin kullanılması gibi yenilikçi çözümler geliştirmeye odaklanabilir.
Gelişmiş Sinyal Bütünlüğü:
Yüksek hızlı ve yüksek frekanslı uygulamalara yönelik talepler arttıkça, gelişmiş sinyal bütünlüğüne ihtiyaç duyulmaktadır.Capel, gelişmiş sinyal bütünlüğü simülasyon araçlarından ve tekniklerinden yararlanmak gibi sinyal kaybını ve gürültüyü en aza indirmek için araştırma ve geliştirmeye yatırım yapabilir.
Gelişmiş esnek PCB üretim teknolojisi:
Esnek PCB'nin esneklik ve kompaktlık açısından benzersiz avantajları vardır.Capel, karmaşık ve hassas esnek PCB tasarımları üretmek için lazer işleme gibi ileri üretim teknolojilerini keşfedebilir.Bu, minyatürleştirmede ilerlemelere, devre yoğunluğunun artmasına ve güvenilirliğin artmasına yol açabilir.
Gelişmiş HDI üretim teknolojisi:
Yüksek yoğunluklu ara bağlantı (HDI) üretim teknolojisi, güvenilir performans sağlarken elektronik cihazların minyatürleştirilmesine olanak tanır.Capel, PCB yoğunluğunu, güvenilirliğini ve genel performansını daha da artırmak için lazer delme ve sıralı oluşturma gibi gelişmiş HDI üretim teknolojilerine yatırım yapabilir
Gönderim zamanı: Eylül-09-2023
Geri