Sert-Flex PCB İmalat Hizmeti
Capel'in 15 yıllık Rigid esnek baskılı devre kartı teknolojisi uzman ekibi
-müşterilerimize değerli bilgiler ve rehberlik sağlamak;
-rijit-esnek devre kartı teknolojisinin teknik yönlerinin derinlemesine anlaşılması, her müşterinin benzersiz gereksinimlerine göre uyarlanmış çözümler sunmalarını sağlar.
-en ileri teknolojiyi ve tasarım ilkelerini ürünlerine entegre ederek Capel müşterilerinin endüstri standartlarını karşılayan veya aşan son teknoloji ürünü sert esnek devre kartlarına sahip olmalarını sağlar.
Rigid-Flex PCB'lerin üretim kapasitesi ayda 70000 m2'nin üzerine çıkabilir
--yüksek hacimli siparişleri yönetin ve sıkı üretim programlarını karşılayın.İster küçük ister büyük miktarlara ihtiyacınız olsun, sipariş gereksinimlerinizi hızlı ve verimli bir şekilde yerine getirebiliriz.
Özelleştirilmiş 2-32 katmanlı yüksek hassasiyetli sert esnek pcb devre kartını destekleyin
-Doğru ve güvenilir üretim sağlamak için ileri teknoloji, ekipman ve süreçler.Detaylara verdiğimiz önem, sıkı kalite kontrol önlemlerimiz ve kapsamlı testlerimiz, en yüksek endüstri standartlarını karşılayan yüksek kaliteli sert esnek PCB'ler sunmamıza yardımcı olur.
Sert Esnek PCB Devre Kartlarının Uygulama Durumları
Giyilebilir cihazlar, tıbbi ekipman, havacılık ve savunma sistemleri, otomotiv sistemleri, tüketici elektroniği, endüstriyel otomasyon ve telekomünikasyon sektörlerindeki müşteriler için sert esnek devre kartlarının üretiminde güvenilir çözümler sağlayın.
-Özel gereksinimlerini karşılayan özelleştirilmiş sert esnek PCB'ler;
-Sektöre özel ihtiyaçlarınıza bağlı olarak, otomotiv ve havacılık uygulamaları için yüksek sıcaklığa dayanıklı malzemelerin yanı sıra tıbbi cihaz uygulamaları için tıbbi sınıf malzemeler gibi özel malzemelerden oluşan sert, esnek baskılı devre kartları sağlayabiliriz.Ayrıca bu endüstrilerin gelişen taleplerini karşılamak için en son sert esnek PCB üretim teknolojilerini de takip ediyoruz.
Sert Esnek PCB İmalat Süreci
1. Kesme:Sert levha taban malzemesinin kesilmesi: Bakır kaplı levhanın geniş bir alanını tasarımın gerektirdiği boyuta kesin.
2. Esnek tahta taban malzemesinin kesilmesi:Orijinal rulo malzemesini (taban malzemesi, saf tutkal, kaplama filmi, PI takviyesi vb.) mühendislik tasarımının gerektirdiği boyutta kesin.
3. Sondaj:Devre bağlantıları için açık delikler açın.
4. Kara delik:Bağlantı ve iletimde iyi bir rol oynayan tonerin delik duvarına yapışmasını sağlamak için iksir kullanın.
5. Bakır kaplama:İletimi sağlamak için deliğe bir bakır tabakası kaplayın.
6. Hizalama pozlaması:Film deseninin tahta yüzeyiyle doğru şekilde üst üste gelebilmesini sağlamak için filmi (negatif), kuru filmin yapıştırıldığı ilgili delik konumu altında hizalayın.Film deseni, ışıkla görüntüleme prensibiyle tahta yüzeyindeki kuru filme aktarılır.
7. Geliştirme:Devre modelinin açıkta kalmayan alanlarında kuru film oluşturmak için potasyum karbonat veya sodyum karbonat kullanın ve kuru film modelini açıkta kalan alanda bırakın.
8. Dağlama:Devre deseni geliştirildikten sonra, bakır yüzeyinin açıkta kalan alanı dağlama çözeltisiyle kazınarak desen kuru filmle kaplanmış halde bırakılır.
esnek pcb takımı
9. Etki Alanı:Otomatik optik inceleme.Optik yansıma prensibi sayesinde görüntü işlenmek üzere ekipmana iletilir ve ayarlanan verilerle karşılaştırılarak hattın açık ve kısa devre sorunları tespit edilir.
10. Laminasyon:Devre oksidasyonunu veya kısa devreyi önlemek ve aynı zamanda yalıtım ve ürün bükülmesi işlevini görmek için bakır folyo devresini üst koruyucu filmle örtün.
11. Laminasyon CV:Önceden lamine edilmiş kaplama filmini ve güçlendirilmiş plakayı yüksek sıcaklık ve yüksek basınçla bir bütün halinde bastırın.
12. Yumruk:Çalışma plakasını müşterinin üretim gereksinimlerini karşılayan nakliye boyutuna delmek için kalıbı ve mekanik zımbanın gücünü kullanın.
13. Laminasyon(sert-esnek PCB kartlarının süperpozisyonu)
14. Basma:Vakum koşulları altında ürün kademeli olarak ısıtılır ve yumuşak tahta ile sert tahta sıcak presleme yoluyla birbirine bastırılır.
15. İkincil sondaj:Yumuşak tahta ile sert tahtayı birbirine bağlayan geçiş deliğini delin.
16. Plazma temizliği:Geleneksel temizleme yöntemlerinin elde edemeyeceği etkileri elde etmek için plazmayı kullanın.
17. Batırılmış bakır (sert levha):İletimi sağlamak için deliğe bir bakır tabakası kaplanır.
18. Bakır kaplama (sert tahta):Delik bakırının ve yüzey bakırının kalınlığını kalınlaştırmak için elektrokaplama kullanın.
19. Devre (kuru film):Desen aktarımı için bir film görevi görmek üzere bakır kaplı plakanın yüzeyine ışığa duyarlı bir malzeme tabakası yapıştırın.AOI kablolarının aşındırılması: Devre deseni dışındaki tüm bakır yüzeyin aşındırılması, gerekli desenin aşındırılması.
20. Lehim maskesi (serigrafi):Hatları korumak ve yalıtmak için tüm hatları ve bakır yüzeyleri kaplayın.
21. Lehim maskesi (maruz kalma):Mürekkep fotopolimerizasyona uğrar ve serigrafi baskı alanındaki mürekkep karton yüzeyinde kalarak katılaşır.
22. Lazer açma:Sert-esnek bağlantı hatlarının konumunda belirli bir düzeyde lazer kesim gerçekleştirmek için bir lazer kesme makinesi kullanın, esnek tahta parçasını soyun ve yumuşak tahta kısmını açığa çıkarın.
23. Montaj:FPC'nin önemli parçalarının yapıştırılması ve sertliğinin arttırılması için levha yüzeyinin ilgili alanlarına çelik levhalar veya takviyeler yapıştırın.
Sert esnek pcb aksamı
24. Test:Ürünün işlevselliğini sağlamak amacıyla açık/kısa devre kusurlarının olup olmadığını test etmek için probları kullanın.
25. Karakterler:Sonraki ürünlerin montajını ve tanımlanmasını kolaylaştırmak için panoya işaretleme sembolleri yazdırın.
26. Gong plakası:Müşteri gereksinimlerine göre gerekli şekli frezelemek için CNC takım tezgahlarını kullanın.
27. FQC:Bitmiş ürünler, müşteri gereksinimlerine göre görünüm açısından tamamen incelenecek ve ürün kalitesini sağlamak için kusurlu ürünler seçilecektir.
28. Paketleme:Tam denetimden geçen levhalar müşteri isteğine göre paketlenerek depoya sevk edilecektir.
Türkiye Sert Esnek PCB Meclisi
Tasarım aşamasında uzmanlık ve yardım sunarak müşterilerin tasarımlarını optimize etmelerine yardımcı olun
işlevsellik, güvenilirlik ve maliyet etkinliği açısından;
Küçük miktarlarda sert-esnek PCB prototiplerini zamanında üretebilmek, müşterilerin seri üretime geçmeden önce tasarımlarını değerlendirmesine ve doğrulamasına olanak tanımak;
Malzeme listeleri (BOM'lar), montaj talimatları ve test kayıtları dahil olmak üzere montaj süreci boyunca ayrıntılı belgeleri koruyun;
Zamanında teslimat (Capel, üretim süreci boyunca verimli üretim planlamasına, etkili kaynak yönetimine ve müşterilerle yakın koordinasyona sahiptir.);
Teslimat sonrasında ortaya çıkabilecek endişeleri veya sorunları ele alın ve gerekirse hızlı teknik destek veya garanti hizmetleri sağlayın.
Sert Esnek PCB İmalatı Avantajları
Tam otomatik ve yüksek hassasiyetli üretim ekipmanları
- İnsan hatalarını en aza indirin, verimliliği artırın ve sert esnek baskılı devre kartlarımızın genel kalitesini artırın.
Capel'in sert esnek devre kartları için kendi Ar-Ge üssü, üretim fabrikası ve yama fabrikası bulunmaktadır.
-Yenilikçi çözümler yaratmak ve müşterilerimizin ürünlerinin performansını artırmak için sürekli araştırma ve geliştirme.
-Capel, üretim süreci üzerinde tam kontrole sahiptir, kalite kontrol ve verimli üretim sağlar, daha kısa teslim süreleri ve daha hızlı teslimata sahiptir.
-Capel, ürettiği rijit-esnek devre kartlarının tamir ve modifikasyonunu gerçekleştirebilmekte, satış sonrası destek sağlamakta ve müşteri memnuniyetini sağlamaktadır.
Mükemmel ve ileri proses teknolojisinin sürekli yenilenmesi
-Sert esnek PCB üretim sürecimizde yeniliğe ve sürekli iyileştirmeye öncelik veriyoruz, sürekli olarak yeni ve ileri teknolojileri araştırıyor ve benimsiyoruz, size en son çözümleri sunuyoruz ve sert esnek PCB kartlarınızın en son teknik standartları karşılamasını sağlıyoruz.
-Verimliliği artırmak ve maliyetleri azaltmak, malzeme israfını en aza indirmek, teslim sürelerini kısaltmak ve müşterilerimize uygun maliyetli çözümler sunmak için üretim sürecini optimize edin.
Sert Esnek PCB Üretim Yeteneği
| Kategori | Süreç Kabiliyeti | Kategori | Süreç Kabiliyeti |
| Üretim Tipi | Tek katmanlı FPC esnek PCB Çift katmanlı FPC flec PCB Çok katmanlı FPC Alüminyum PCB Sert Esnek PCB | Katmanlar Sayı | 1-30 katman FPC Esnek PCB 2-32 katman Sert-FlexPCB 1-60 katman Sert PCB HDI Panoları |
| Maksimum imalat Boyut | Tek katmanlı FPC 4000mm Çift katmanlı FPC 1200mm Çok katmanlı FPC 750mm Sert Esnek PCB 750mm | Yalıtım Katman Kalınlık | 27,5um /37,5/ 50um /65/75um 100um /125um / 150um |
| Pano Kalınlık | FPC0.06mm-04mm Sert-Flex PCB025-60mm | Tolerans PTH Boyutu | +0,075 mm |
| Yüzey Sona ermek | Daldırma Altın/daldırma Gümüş / Altın Kaplama / Kalay Kaplama / OSP | Sertleştirici | FR4 /PI/ PET /SUS /PSA/Alu |
| Yarım daire Delik Boyutu | En az 0,4 mm | Minimum Çizgi Alanı genişliği | 0,045 mm/0,045 mm |
| Kalınlık Hata payı | +0,03 mm | İç direnç | 500-1200 |
| Bakır folyo Kalınlık | 9um/12um /18um / 35um /70um/100um | İç direnç Kontrollü Hata payı | +%10 |
| Tolerans NPTH Boyutu | +0,05 mm | Minimum Gömme Genişliği | 0,80 mm |
| Min Via Delik | 0,1 mm | uygulama Standart | GB/IPC-650/PC-6012IPC-01311/ IPC-601311 |
| Sertifikalar | Uland ROHS 5014001:2015 ISO 9001:2015 IATF16949:2016 | Patentler | modeli patentleri buluş patentleri |
Sert Esnek PCB Üretimi için Kalite Kontrol
Tam kalite kontrol sistemi
- Sert esnek PCB üretiminde en yüksek standartları sağlamak için kapsamlı bir kalite kontrol sistemi uyguladık (malzeme denetimi, süreç izleme, ürün testi ve değerlendirme)
Operasyonumuz ISO 14001:2015, ISO 9001:2015, IATF16949:2016 sertifikalıdır
-kalite yönetimine, çevresel sürdürülebilirliğe ve sürekli iyileştirmeye olan bağlılığımız, güvenilir ve yüksek kaliteli sert esnek devre kartları sunmaya olan bağlılığımız.
Ürünlerimiz UL ve ROHS işaretlidir
-sert esnek PCB'lerimizin güvenlik standartlarını karşılamasını ve endüstri düzenlemelerine uygun olmasını, tehlikeli maddeler içermemesini, onları çevre dostu ve çeşitli uygulamalarda kullanım için güvenli hale getirmesini sağlar
20'den fazla faydalı model patenti ve buluş patenti aldı
-sert esnek PCB üretiminde benzersiz ve yaratıcı çözümler geliştirmeye odaklanmamız, Yeniliğe olan bağlılığımız, özel gereksinimlerinizi karşılayan en son ürünleri almanızı sağlar.
Hızlı Dönüşlü Sert-Flex PCB Prototipleme
24 saat kesintisiz sert esnek devre kartı prototip üretim hizmeti
Küçük toplu siparişlerin teslimatı genellikle 5-7 gün sürer
Seri üretim teslimatı genellikle 10-15 gün sürer
| Üretme | Katman sayısı | Teslim süresi (iş günü) | |||
| Örnekler | Seri üretim | ||||
| FPC | 1L | 3 | 6-7 | ||
| 2L | 4 | 7-8 | |||
| 3L | 5 | 8-10 | |||
| 3'ten fazla katmanı olan FPC esnek PCB'ler için her ek katman için 2 iş günü ekleyin | |||||
| İGE gömülü kör yollar PCB ve Sert-Esnek PCB'ler | 2-3L | 7 | 10-12 | ||
| 4-5L | 8 | 12-15 | |||
| 6L | 12 | 16-20 | |||
| 8L | 15 | 20-25 | |||
| 10-20L | 18 | 25-30 | |||
| SMT: Yukarıdaki teslimat süresine 1-2 iş günü daha ekleyin | |||||
| RFQ:2 çalışma saati CS:24 çalışma saati | |||||
| EQ:4 çalışma saati Üretim kapasitesi: 80000m/ay | |||||
Esnek PCB ve Flex PCB Düzeneği için Anında Fiyat Teklifi
Capel kendi fabrikasında üretim yapmakta ve her ürünün %100 kaliteli olmasını sağlamak amacıyla 15 yıllık tecrübeye sahip uzman bir ekip tarafından kontrol edilmektedir.
