IOT için Çift Taraflı PCB Çok Katmanlı Sert-Flex PCB Üretimi
Şartname
| Kategori | Süreç Kabiliyeti | Kategori | Süreç Kabiliyeti |
| Üretim Tipi | Tek katmanlı FPC / Çift katmanlı FPC Çok katmanlı FPC / Alüminyum PCB'ler Sert Esnek PCB | Katman Sayısı | 1-16 katman FPC 2-16 katman Sert-FlexPCB HDI Panoları |
| Maksimum Üretim Boyutu | Tek katmanlı FPC 4000mm Doulbe katmanları FPC 1200mm Çok katmanlı FPC 750mm Sert Esnek PCB 750mm | Yalıtım Katmanı Kalınlık | 27,5um /37,5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| Tahta Kalınlığı | FPC 0,06 mm - 0,4 mm Sert Esnek PCB 0,25 - 6,0 mm | PTH Toleransı Boyut | ±0,075 mm |
| Yüzey İşlemi | Daldırma Altın / Daldırma Gümüş/Altın Kaplama/Kalay Kaplama/OSP | Sertleştirici | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Yarım Daire Delik Boyutu | En az 0,4 mm | Minimum Satır Aralığı/genişliği | 0,045 mm/0,045 mm |
| Kalınlık Toleransı | ±0,03 mm | Empedans | 50Ω-120Ω |
| Bakır Folyo Kalınlığı | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | Empedans Kontrollü Hoşgörü | ±%10 |
| NPTH Toleransı Boyut | ±0,05 mm | Minimum Gömme Genişliği | 0,80 mm |
| Min Via Delik | 0,1 mm | Uygulamak Standart | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
15 yıllık tecrübemizle, profesyonelliğimizle Sert-Esnek Devre Kartları yapıyoruz
5 katmanlı Esnek-Sert Levhalar
8 katmanlı Sert-Flex PCB'ler
8 katmanlı HDI PCB'ler
Test ve Muayene Ekipmanları
Mikroskop Testi
AOI Denetimi
2D Testi
Empedans Testi
RoHS Testi
Uçan Sonda
Yatay Test Cihazı
Eğilme Testisi
Sert-Esnek Devre Kartları Hizmetimiz
. Satış öncesi ve satış sonrası teknik destek sağlamak;
. 40 katmana kadar özel, 1-2 gün Hızlı dönüşlü güvenilir prototip oluşturma, Bileşen tedariki, SMT Montajı;
. Hem Tıbbi Cihaz, Endüstriyel Kontrol, Otomotiv, Havacılık, Tüketici Elektroniği, IOT, İHA, İletişim vb. alanlara hitap eder.
. Mühendis ve araştırmacılardan oluşan ekiplerimiz, gereksinimlerinizi hassasiyetle ve profesyonellikle karşılamaya kendini adamıştır.
Çok Katmanlı Sert-Flex PCB'lerin IoT Cihazında nasıl uygulandığı
1. Alan optimizasyonu: IoT cihazları genellikle kompakt ve taşınabilir olacak şekilde tasarlanmıştır. Çok Katmanlı Sert-Flex PCB, sert ve esnek katmanları tek bir kartta birleştirerek verimli alan kullanımı sağlar. Bu, bileşenlerin ve devrelerin farklı düzlemlere yerleştirilmesine olanak tanıyarak mevcut alanın kullanımını optimize eder.
2. Birden Fazla Bileşenin Bağlanması: IoT cihazları genellikle birden fazla sensör, aktüatör, mikro denetleyici, iletişim modülü ve güç yönetimi devresinden oluşur. Çok katmanlı sert esnek PCB, bu bileşenleri bağlamak için gereken bağlantıyı sağlayarak cihaz içinde kesintisiz veri aktarımına ve kontrole olanak tanır.
3. Şekil ve form faktöründe esneklik: IoT cihazları genellikle belirli bir uygulamaya veya form faktörüne uyacak şekilde esnek veya kavisli olacak şekilde tasarlanmıştır. Çok katmanlı sert-esnek PCB'ler, elektroniklerin kavisli veya düzensiz şekilli cihazlara entegrasyonunu sağlayan, bükme ve şekillendirmeye izin veren esnek malzemeler kullanılarak üretilebilir.
4. Güvenilirlik ve dayanıklılık: IoT cihazları genellikle titreşime, sıcaklık dalgalanmalarına ve neme maruz kalan zorlu ortamlarda kullanılır. Geleneksel sert veya esnek PCB ile karşılaştırıldığında, çok katmanlı sert esnek PCB daha yüksek dayanıklılığa ve güvenilirliğe sahiptir. Sert ve esnek katmanların kombinasyonu mekanik stabilite sağlar ve ara bağlantı arızası riskini azaltır.
5. Yüksek yoğunluklu ara bağlantı: IoT cihazları, çeşitli bileşenleri ve işlevleri barındırmak için genellikle yüksek yoğunluklu ara bağlantılara ihtiyaç duyar.
Çok Katmanlı Sert-Flex PCB'ler, çok katmanlı ara bağlantılar sağlayarak devre yoğunluğunun artırılmasına ve daha karmaşık tasarımlara olanak tanır.
6. Minyatürleştirme: IoT cihazları daha küçük ve daha taşınabilir hale gelmeye devam ediyor. Çok katmanlı sert esnek PCB'ler, elektronik bileşenlerin ve devrelerin minyatürleştirilmesine olanak tanıyarak çeşitli uygulamalara kolayca entegre edilebilecek kompakt IoT cihazlarının geliştirilmesine olanak tanır.
7. Maliyet verimliliği: Çok katmanlı sert-esnek PCB'lerin ilk üretim maliyeti geleneksel PCB'lere göre daha yüksek olsa da uzun vadede maliyetten tasarruf sağlayabilirler. Birden fazla bileşenin tek bir kart üzerinde entegre edilmesi, ek kablolama ve konnektör ihtiyacını azaltır, montaj sürecini basitleştirir ve genel üretim maliyetlerini azaltır.
IOT SSS'de Rigid-Flex PCB'lerin trendi
S1: IoT cihazlarında neden sert esnek PCB'ler popüler hale geliyor?
Cevap1: Sert esnek PCB'ler, karmaşık ve kompakt tasarımlara uyum sağlama yetenekleri nedeniyle IoT cihazlarında popülerlik kazanıyor.
Geleneksel PCB'lere kıyasla daha verimli alan kullanımı, daha yüksek güvenilirlik ve gelişmiş sinyal bütünlüğü sunarlar.
Bu onları IoT cihazlarında gerekli olan minyatürleştirme ve entegrasyon için ideal kılar.
S2: IoT cihazlarında sert esnek PCB kullanmanın avantajları nelerdir?
A2: Bazı önemli avantajlar şunları içerir:
- Yerden tasarruf sağlar: Sert esnek PCB'ler 3D tasarımlara izin verir ve konektör ve ek kablolama ihtiyacını ortadan kaldırarak yerden tasarruf sağlar.
- Geliştirilmiş güvenilirlik: Sert ve esnek malzemelerin kombinasyonu, dayanıklılığı artırır ve arıza noktalarını azaltarak IoT cihazlarının genel güvenilirliğini artırır.
- Gelişmiş sinyal bütünlüğü: Sert esnek PCB'ler elektriksel gürültüyü, sinyal kaybını ve empedans uyumsuzluğunu en aza indirerek güvenilir veri iletimi sağlar.
- Uygun maliyetli: Başlangıçta üretimi daha pahalı olsa da, uzun vadede sert esnek PCB'ler ek konnektörleri ortadan kaldırarak ve montaj sürecini basitleştirerek montaj ve bakım maliyetlerini azaltabilir.
S3: Sert esnek PCB'ler hangi IoT uygulamalarında yaygın olarak kullanılıyor?
Cevap3: Sert esnek PCB'ler, giyilebilir cihazlar, tüketici elektroniği, sağlık bakım izleme cihazları, otomotiv elektroniği, endüstriyel otomasyon ve akıllı ev sistemleri dahil olmak üzere çeşitli IoT cihazlarında uygulama alanı bulur. Bu uygulama alanlarında gereken esneklik, dayanıklılık ve yerden tasarruf avantajları sunarlar.
S4: IoT cihazlarındaki sert esnek PCB'lerin güvenilirliğini nasıl sağlayabilirim?
Cevap4: Güvenilirliği sağlamak için sert-esnek PCB'ler konusunda uzmanlaşmış deneyimli PCB üreticileriyle çalışmak önemlidir.
IoT cihazlarındaki PCB'lerin dayanıklılığını ve işlevselliğini sağlamak için tasarım rehberliği, uygun malzeme seçimi ve üretim uzmanlığı sağlayabilirler. Ek olarak, geliştirme süreci sırasında PCB'lerin kapsamlı testleri ve doğrulamaları yapılmalıdır.
S5: IoT cihazlarında sert esnek PCB'leri kullanırken dikkate alınması gereken özel tasarım kuralları var mı?
Cevap5: Evet, sert esnek PCB'lerle tasarım yapmak dikkatli düşünmeyi gerektirir. Önemli tasarım yönergeleri arasında uygun bükülme yarıçaplarının dahil edilmesi, keskin köşelerden kaçınılması ve esnek bölgelerdeki gerilimi en aza indirecek şekilde bileşen yerleşiminin optimize edilmesi yer alır. Başarılı bir tasarım sağlamak için PCB üreticilerine danışmak ve onların yönergelerini takip etmek önemlidir.
S6: IoT uygulamaları için sert esnek PCB'lerin karşılaması gereken standartlar veya sertifikalar var mı?
Cevap 6: Sert esnek PCB'lerin, belirli uygulama ve düzenlemelere dayalı olarak çeşitli endüstri standartlarına ve sertifikalara uyması gerekebilir.
Bazı yaygın standartlar arasında PCB tasarımı ve üretimi için IPC-2223 ve IPC-6013'ün yanı sıra IoT cihazları için elektriksel güvenlik ve elektromanyetik uyumluluk (EMC) ile ilgili standartlar yer alır.
S7: IoT cihazlarındaki sert esnek PCB'lerin geleceğinde neler var?
Cevap7: IoT cihazlarındaki sert esnek PCB'lerin geleceği umut verici görünüyor. Kompakt ve güvenilir IoT cihazlarına olan talebin artması ve üretim tekniklerindeki gelişmelerle birlikte sert esnek PCB'lerin daha yaygın hale gelmesi bekleniyor. Daha küçük, daha hafif ve daha esnek bileşenlerin geliştirilmesi, IoT endüstrisinde sert esnek PCB'lerin benimsenmesini daha da artıracaktır.
