Devre Kartı Lehimlemesinde Yaygın Sorunlar (2)

Tanıtmak:

Devre kartı kaynağı, elektronik imalat endüstrisinde elektronik ekipmanın verimli çalışmasını ve güvenilirliğini sağlayan önemli bir süreçtir. Ancak her üretim süreci gibi bunun da zorlukları var.Bu blogda, devre kartlarını lehimlerken ortaya çıkan en yaygın sorunlara derinlemesine bakacağız ve bunların üstesinden gelmek için etkili çözümleri araştıracağız.

1. PCB kartı kısa devre:

Devre kartı lehimlemede en sık karşılaşılan sorunlardan biri kısa devrelerdir. Bir devredeki iki nokta arasındaki düşük dirençli bağlantı nedeniyle akım istenmeyen bir yola girdiğinde kısa devre meydana gelir. Bunun nedeni lehim köprüleri, başıboş iletken kalıntılar veya tasarım kusurları gibi çeşitli faktörler olabilir.

çözüm:

Kısa devreleri önlemek için lehimleme işleminden sonra kartı iyice incelemek ve test etmek çok önemlidir. Otomatik optik inceleme (AOI) teknolojisinin uygulanması, potansiyel kısa devre sorunlarının belirlenmesine büyük ölçüde yardımcı olabilir. Ek olarak, sıcaklık kontrollü havya gibi hassas lehimleme aletlerinin kullanılması, fazla lehimin istenmeyen bağlantılar oluşturmasını önlemeye yardımcı olabilir.

2. Koyu ve grenli temas noktaları:

PCB yüzeyindeki koyu ve pürüzlü temaslar lehim bağlantısının zayıf olduğunu gösterebilir. Bu sorun genellikle lehimleme işlemi sırasında yetersiz ısı transferinden kaynaklanır ve bu da lehim bağlantısının tam olarak ıslanmamasına neden olur.

çözüm:

Uygun ıslanmayı sağlamak ve koyu, grenli teması önlemek için kaynak parametreleri optimize edilmelidir. Havya ucunun temiz, kalaylı ve doğru sıcaklıkta olduğundan emin olun. Ek olarak, lehimleme sırasında akı kullanmak lehim akışını artırabilir ve bağlantı oluşumunu iyileştirebilir. Flux, metal yüzeylerden oksitlerin ve kirletici maddelerin uzaklaştırılmasına yardımcı olarak daha iyi ıslanma ve lehim bağlantılarının daha güçlü olmasını sağlar.

3. PCB lehim bağlantıları altın sarısına döner:

PCB yüzeyindeki lehim bağlantılarının altın sarısı rengine dönmesi, hatalı lehim alaşımı bileşimi veya yanlış lehimleme teknolojisi gibi sorunların olduğunu gösterir. Bu sorun devre kartının bütünlüğünü ve güvenilirliğini tehlikeye atabilir.

çözüm:

Doğru lehim alaşımının kullanılması devre kartınızın uzun ömürlü olması açısından kritik öneme sahiptir. Her zaman endüstri standardı lehim alaşımı bileşimlerine bağlı kalın ve standartların altında veya sertifikasız lehim malzemeleri kullanmaktan kaçının. Ek olarak, uygun lehimleme sıcaklıklarının korunması ve PCB'nin ön ısıtılması ve doğru miktarda lehimin kullanılması da dahil olmak üzere uygun lehimleme tekniklerinin kullanılması, yüksek kaliteli altın lehim bağlantılarının elde edilmesine yardımcı olabilir.

4. Çevrenin devre kartı kusurlarına etkisi:

Devre kartlarının lehimlendiği ortam da nihai ürünün kalitesini önemli ölçüde etkileyebilir. Nem, sıcaklık dalgalanmaları ve hava kirleticileri gibi faktörler devre kartlarında çeşitli arızalara neden olabilir.

çözüm:

Devre kartı kusurları üzerindeki çevresel etkiyi azaltmak için kontrollü bir üretim ortamı oluşturmak kritik öneme sahiptir. Statik elektriğin neden olduğu hasarlar, ESD güvenli iş istasyonu kullanmak ve koruyucu giysiler giymek gibi uygun ESD (elektrostatik deşarj) önlemlerinin uygulanmasıyla önlenebilir. Ayrıca üretim alanlarında ideal sıcaklık ve nem seviyelerinin korunması, kaynak hataları ve malzeme bozulması gibi sorunların önlenmesine yardımcı olur.

Sonuç olarak:

Devre kartı lehimleme, hassasiyet ve detaylara dikkat gerektiren karmaşık bir işlemdir.Üreticiler bu süreçte ortaya çıkan yaygın sorunları çözerek yüksek kaliteli, güvenilir elektronik cihazların üretimini sağlayabilirler. Etkili denetim teknikleri, optimize edilmiş lehimleme parametreleri ve kontrollü çevre koşulları gibi bu blogda tartışılan çözümlerin uygulanması, devre kartı lehimlemenin genel kalitesini önemli ölçüde artırabilir.