Seramik Devre Kartı Yüzeylerinin Kalıplanması: En sık kullanılan yöntemler

Bu blog yazısında seramik devre kartı alt katmanlarını şekillendirmek için kullanılan en yaygın yöntemlere bakacağız.

Seramik devre kartı alt tabakalarının kalıplanması, elektronik ekipmanların üretiminde önemli bir süreçtir. Seramik alt tabakalar mükemmel termal stabiliteye, yüksek mekanik dayanıklılığa ve düşük termal genleşmeye sahiptir; bu da onları güç elektroniği, LED teknolojisi ve otomotiv elektroniği gibi uygulamalar için ideal kılar.

1. Kalıplama:

Kalıplama, seramik devre kartı alt tabakalarını oluşturmak için en yaygın kullanılan yöntemlerden biridir. Seramik tozunu önceden belirlenmiş bir şekle sıkıştırmak için bir hidrolik pres kullanılmasını içerir. Toz ilk önce akışını ve plastisitesini geliştirmek için bağlayıcılar ve diğer katkı maddeleri ile karıştırılır. Karışım daha sonra kalıp boşluğuna dökülür ve tozun sıkıştırılması için basınç uygulanır. Ortaya çıkan kompakt daha sonra bağlayıcıyı çıkarmak ve katı bir alt tabaka oluşturmak üzere seramik parçacıklarını birbirine kaynaştırmak için yüksek sıcaklıklarda sinterlenir.

2. Döküm:

Bant dökümü, özellikle ince ve esnek alt tabakalar için seramik devre kartı alt tabakasının oluşturulmasında bir başka popüler yöntemdir. Bu yöntemde, seramik tozu ve solventten oluşan bir bulamaç, plastik film gibi düz bir yüzeye yayılır. Daha sonra bulamacın kalınlığını kontrol etmek için bir sıyırma bıçağı veya rulo kullanılır. Çözücü buharlaşarak ince yeşil bir bant bırakır ve bu bant daha sonra istenilen şekilde kesilebilir. Yeşil bant daha sonra kalan solvent ve bağlayıcıyı çıkarmak için sinterlenir ve sonuçta yoğun bir seramik alt tabaka elde edilir.

3. Enjeksiyonlu kalıplama:

Enjeksiyon kalıplama genellikle plastik parçaların kalıplanması için kullanılır, ancak seramik devre kartı alt katmanları için de kullanılabilir. Yöntem, bir bağlayıcıyla karıştırılmış seramik tozunun yüksek basınç altında kalıp boşluğuna enjekte edilmesini içerir. Kalıp daha sonra bağlayıcıyı çıkarmak için ısıtılır ve elde edilen yeşil gövde, nihai seramik alt tabakayı elde etmek için sinterlenir. Enjeksiyon kalıplama, yüksek üretim hızı, karmaşık parça geometrileri ve mükemmel boyutsal doğruluk gibi avantajlar sunar.

4. Ekstrüzyon:

Ekstrüzyon kalıplama esas olarak tüpler veya silindirler gibi karmaşık kesit şekillerine sahip seramik devre kartı alt katmanları oluşturmak için kullanılır. İşlem, plastikleştirilmiş bir seramik bulamacının istenen şekle sahip bir kalıptan geçirilmesini içerir. Macun daha sonra istenen uzunluklarda kesilir ve kalan nemi veya solventi çıkarmak için kurutulur. Kurutulmuş yeşil parçalar daha sonra nihai seramik alt tabakayı elde etmek için fırınlanır. Ekstrüzyon, tutarlı boyutlarda alt tabakaların sürekli üretilmesini sağlar.

5. 3D baskı:

Eklemeli üretim teknolojisinin ortaya çıkışıyla birlikte 3D baskı, seramik devre kartı alt tabakalarının kalıplanması için uygun bir yöntem haline geliyor. Seramik 3D baskıda, seramik tozu bir bağlayıcıyla karıştırılarak yazdırılabilir bir macun oluşturulur. Daha sonra bulamaç, bilgisayarda oluşturulan bir tasarım takip edilerek katman katman biriktirilir. Baskıdan sonra yeşil parçalar, bağlayıcıyı çıkarmak ve seramik parçacıkları bir araya getirerek katı bir alt tabaka oluşturmak üzere sinterlenir. 3D baskı, mükemmel tasarım esnekliği sunar ve karmaşık ve özelleştirilmiş alt tabakalar üretebilir.

Kısacası

Seramik devre kartı alt tabakalarının kalıplanması, kalıplama, bant dökümü, enjeksiyonlu kalıplama, ekstrüzyon ve 3D baskı gibi çeşitli yöntemlerle tamamlanabilir. Her yöntemin kendine göre avantajları vardır ve seçim, istenen şekil, verim, karmaşıklık ve maliyet gibi faktörlere dayanır. Şekillendirme yönteminin seçimi sonuçta seramik alt tabakanın kalitesini ve performansını belirler ve bu da onu elektronik cihaz üretim sürecinde kritik bir adım haline getirir.