-
3 Katmanlı Pcb yüzey işleme işlemi: daldırma altın ve OSP
3 katmanlı PCB'niz için bir yüzey işleme süreci (daldırma altın, OSP vb.) seçerken bu göz korkutucu bir görev olabilir. Çok fazla seçenek olduğundan özel gereksinimlerinizi karşılayacak en uygun yüzey işleme prosesini seçmek çok önemlidir. Bu blog yazısında şunları anlatacağız...Devamını oku -
Çok Katmanlı Devre Kartlarındaki Elektromanyetik Uyumluluk Sorunlarını Çözer
Giriş : 15 yıllık endüstri tecrübesine sahip tanınmış bir PCB üretim şirketi olan Capel'e hoş geldiniz. Capel'de yüksek kaliteli bir Ar-Ge ekibimiz, zengin proje deneyimimiz, sıkı üretim teknolojimiz, gelişmiş süreç yeteneklerimiz ve güçlü Ar-Ge yeteneklerimiz var. Bu blogda biz...Devamını oku -
4 Katmanlı PCB Yığınları Delme Doğruluğu ve Delik Duvarı Kalitesi: Capel'in Uzman İpuçları
Tanıtın: Baskılı devre kartları (PCB'ler) üretilirken, 4 katmanlı bir PCB yığınında delme doğruluğunun ve delik duvarı kalitesinin sağlanması, elektronik cihazın genel işlevselliği ve güvenilirliği açısından kritik öneme sahiptir. Capel, PCB endüstrisinde 15 yıllık deneyime sahip lider bir şirkettir.Devamını oku -
2 katmanlı PCB yığınlarında düzlük ve boyut kontrolü sorunları
PCB üretimiyle ilgili her şeyi tartıştığımız Capel'in bloguna hoş geldiniz. Bu makalede, 2 katmanlı PCB yığınlama yapımında sık karşılaşılan zorluklara değineceğiz ve düzlük ve boyut kontrolü sorunlarına yönelik çözümler sunacağız. Capel, Rigid-Flex PCB'nin lider üreticisidir ...Devamını oku -
Çok katmanlı PCB iç kabloları ve harici ped bağlantıları
Çok katmanlı baskılı devre kartlarında dahili kablolar ve harici ped bağlantıları arasındaki çakışmaları etkili bir şekilde nasıl yönetebilirim? Elektronik dünyasında, baskılı devre kartları (PCB'ler), çeşitli bileşenleri birbirine bağlayan, kesintisiz iletişim ve işlevsellik sağlayan yaşam çizgisidir.Devamını oku -
2 katmanlı PCB'ler için çizgi genişliği ve aralık özellikleri
Bu blog yazısında 2 katmanlı PCB'ler için çizgi genişliği ve alan özelliklerini seçerken dikkate alınması gereken temel faktörleri tartışacağız. Baskılı devre kartlarını (PCB'ler) tasarlarken ve üretirken en önemli hususlardan biri uygun çizgi genişliği ve aralık spesifikasyonlarının belirlenmesidir. ...Devamını oku -
6 katmanlı PCB kalınlığını izin verilen aralıkta kontrol edin
Bu blog yazısında, 6 katmanlı bir PCB'nin kalınlığının gerekli parametreler dahilinde kalmasını sağlamak için çeşitli teknikleri ve hususları inceleyeceğiz. Teknoloji geliştikçe elektronik cihazlar küçülmeye ve güçlenmeye devam ediyor. Bu ilerleme işbirliğinin gelişmesine yol açmıştır...Devamını oku -
4L PCB için bakır kalınlığı ve döküm işlemi
4 katmanlı PCB için uygun dahili bakır kalınlığı ve bakır folyo döküm prosesi nasıl seçilir Baskılı devre kartlarını (PCB'ler) tasarlarken ve üretirken dikkate alınması gereken birçok faktör vardır. Önemli bir husus, uygun dahili bakır kalınlığının ve bakır folyo kalıp kutusunun seçilmesidir.Devamını oku -
Çok katmanlı baskılı devre kartı istifleme yöntemini seçin
Çok katmanlı baskılı devre kartları (PCB'ler) tasarlarken uygun istifleme yöntemini seçmek kritik öneme sahiptir. Tasarım gereksinimlerine bağlı olarak, anklav istifleme ve simetrik istifleme gibi farklı istifleme yöntemlerinin benzersiz avantajları vardır. Bu blog yazımızda nasıl seçim yapacağımızı inceleyeceğiz...Devamını oku -
Çoklu PCB'ye uygun malzemeleri seçin
Bu blog yazısında, birden fazla PCB için en iyi malzemeleri seçmeye yönelik temel hususları ve yönergeleri tartışacağız. Çok katmanlı devre kartlarını tasarlarken ve üretirken dikkate alınması gereken en kritik faktörlerden biri doğru malzemelerin seçilmesidir. Çok katmanlı bir malzeme için doğru malzemeleri seçmek ...Devamını oku -
Çok katmanlı PCB'nin optimum ara katman yalıtım performansı
Bu blog yazısında çok katmanlı PCB'lerde optimum yalıtım performansına ulaşmak için çeşitli teknik ve stratejileri inceleyeceğiz. Çok katmanlı PCB'ler, yüksek yoğunlukları ve kompakt tasarımları nedeniyle çeşitli elektronik cihazlarda yaygın olarak kullanılmaktadır. Ancak bunları tasarlamanın ve üretmenin önemli bir yönü...Devamını oku -
8 Katmanlı PCB Üretim Sürecinde Temel Adımlar
8 katmanlı PCB'lerin üretim süreci, yüksek kaliteli ve güvenilir kartların başarılı bir şekilde üretilmesini sağlamak için kritik olan birkaç önemli adımı içerir. Tasarım düzeninden son montaja kadar her adım, işlevsel, dayanıklı ve verimli bir PCB elde etmede hayati bir rol oynar. Öncelikle fi...Devamını oku
