Nybjtp

PCB Montajı

CAPEL SMT Montaj Hizmeti

FPC'ler ve PCB'ler ve Sert Esnek PCB'ler

Capel-SMT-Montaj-Servis1

Hızlandırılmış PCB Montaj Hizmetleri

√ 1-2 gün hızlı dönüşlü pcb düzeneği prototipi
√ Güvenilir tedarikçilerden 2-5 gün çevrimiçi bileşenler
√ Teknik destek ve tavsiye için hızlı yanıt
√ Bileşen tekdüzeliğini ve veri bütünlüğünü sağlamak için BOM analizi

SMT MONTAJ

Hızlı Dönüş Prototipi
Seri üretim
Satış Sonrası Servis 24 çevrimiçi

CAPEL Üretim Süreci

Malzeme Hazırlama→ Lehim Pastası Baskısı→ SPI→ IPQC→ Yüzey Montaj Teknolojisi→ Reflow Lehimleme

Koruma ve Paketleme ← Kaynak Sonrası ← Dalga Lehimleme ← X-ışını ←AOI ← İlk Artide Testi

Capel Üretim Süreci01

CAPEL SMT/DIPastar

● IQC(Giriş Kalite Kontrolü)

● IPQC(Proses İçi Kalite Kontrolü)/FAl testi

● Yeniden akış fırını/AOL sonrasında Görsel İnceleme

● BT ekipmanı

● Yeniden akış fırınından önce Görsel İnceleme

● QA rastgele incelemesi

● OQC (Giden Kalite Kontrolü)

Capel Üretim Süreci02

KAPELSMT FABRİKASI

● Dakikalar İçinde Çevrimiçi Fiyat Teklifi

● 1-2 gün hızlı dönüşlü pcb düzeneği prototipi

● Teknik destek ve tavsiye için hızlı yanıt

● Bileşenin garanti altına alınması için BOM analizi

● tekdüzelik ve veri bütünlüğü

● 7*24 Çevrimiçi Müşteri Hizmetleri

● Yüksek Performanslı Tedarik Zinciri

Capel Üretim Süreci03

KAPELÇÖZÜM UZMANI

● PCB İmalatı

● Bileşenlerin Ekşimesi

● SMT&PTH Düzeneği

● Programlama, Fonksiyon Testi

● Kablo Düzeneği

● Konformal Kaplama

● Muhafaza Düzeneği vb.

CAPEL PCB Montaj Proses Yeteneği

Kategori Detaylar
Kurşun zamanı   24 saat Prototipleme, küçük partilerin teslim süresi yaklaşık 5 gündür.
PCBA Kapasitesi   SMT yaması 2 milyon puan/gün, THT 300.000 puan/gün, 30-80 sipariş/gün.
Bileşen Hizmeti Anahtar teslimi Olgun ve etkili bileşen tedarik yönetim sistemiyle PCBA projelerine yüksek maliyet performansıyla hizmet veriyoruz. Müşterilerimiz için bileşenlerin tedariki ve yönetiminden profesyonel satın alma mühendisleri ve deneyimli satın alma personelinden oluşan bir ekip sorumludur.
Kitlenmiş veya Gönderilmiş Güçlü bir satın alma yönetimi ekibi ve bileşen tedarik zinciriyle, Müşteriler bize bileşenleri sağlar, biz montaj işini yaparız.
Kombinasyon Kabul edilen bileşenler veya özel bileşenler müşteriler tarafından sağlanır. ve ayrıca müşterilere yönelik bileşen tedariki.
PCBA Lehim Tipi SMT, THT veya PCBA lehimleme hizmetleri her ikisi de.
Lehim Pastası/Teneke Tel/Teneke Çubuk kurşunlu ve kurşunsuz (RoHS uyumlu) PCBA işleme hizmetleri. Ayrıca özelleştirilmiş lehim pastası da sağlayın.
Şablon Küçük adımlı IC'ler ve BGA gibi bileşenlerin IPC-2 Sınıfı veya daha üstünü karşılamasını sağlamak için lazer kesim şablonu.
Adedi 1 adet olmakla birlikte müşterilerimize kendi analiz ve testleri için en az 5 adet numune üretmelerini tavsiye ederiz.
Bileşen Boyutu • Pasif bileşenler: inç 01005 (0,4mm * 0,2mm), 0201 gibi küçük bileşenleri takma konusunda iyiyiz.
• BGA gibi yüksek hassasiyetli entegreler: Min. 0,25 mm aralıklı BGA bileşenlerini X-ışını ile tespit edebiliriz.
Bileşen Paketi SMT bileşenleri için makara, kesme bandı, boru ve paletler.
Bileşenlerin Maksimum Montaj Doğruluğu (100FP) Doğruluk 0,0375 mm'dir.
Lehimlenebilir PCB Tipi PCB (FR-4, metal alt tabaka), FPC, Sert-esnek PCB, Alüminyum PCB,HDI PCB.
Katman 1-60(katman)
Maksimum işleme alanı 545x622 mm
Minimum tahta kalınlığı 4(katman)0,40 mm
6 (katman) 0,60 mm
8 (katman) 0,8 mm
10(katman)1.0mm
Minimum çizgi genişliği 0,0762 mm
Minimum aralık 0,0762 mm
Minimum mekanik açıklık 0,15 mm
Delik duvarı bakır kalınlığı 0,015 mm
Metalize açıklık toleransı ±0,05 mm
Metalize olmayan açıklık ±0,025 mm
Delik toleransı ±0,05 mm
Boyutsal tolerans ±0,076 mm
Minimum lehim köprüsü 0,08 mm
Yalıtım direnci 1E+12Ω(normal)
Plaka kalınlığı oranı 1:10
Termal şok 288°C (10 saniyede 4 kez)
Bozulmuş ve bükülmüş ≤%0,7
Anti-elektrik gücü >1,3KV/mm
Soyulma önleyici güç 1,4N/mm
Lehim direnci sertliği ≥6 saat
Alev geciktirici 94V-0
Empedans kontrolü ±%5
Dosya Formatı Malzeme Listesi, PCB Gerber, Seç ve Yerleştir.
Test Teslimattan önce, monte edilmiş veya halihazırda monte edilmiş PCBA'ya çeşitli test yöntemleri uygulayacağız:
• IQC: gelen denetim;
• IPQC: üretim içi denetim, ilk parça için LCR testi;
• Görsel Kalite Kontrol: rutin kalite kontrolü;
• AOI: yama bileşenlerinin lehimleme etkisi, küçük parçalar veya bileşenlerin polaritesi;
• X-Ray: BGA, QFN ve diğer yüksek hassasiyetli gizli PAD bileşenlerini kontrol edin;
• Fonksiyonel Test: Uyumluluğu sağlamak için müşterinin test prosedürlerine ve prosedürlerine göre fonksiyon ve performansı test edin.
Onarım ve Yeniden İşleme BGA Onarım Servisimiz yanlış yerleştirilmiş, konumu bozuk ve sahte BGA'yı güvenli bir şekilde kaldırabilir ve bunları PCB'ye mükemmel bir şekilde yeniden bağlayabilir.

 

CAPEL FPC ve Esnek-Rijit PCB Proses Yeteneği

Ürün Yüksek Yoğunluk
Ara bağlantı (HDI)
Standart Flex devreleri Flex Düz Esnek Devreler Sert Esnek Devre Membran Anahtarlar
Standart Panel Boyutu 250mm X 400mm Rulo formatı 250mmX400mm 250mmX400mm
çizgi genişliği ve Aralık 0,035 mm 0,035 mm 0,010"(0,24 mm) 0,003"(0,076 mm) 0,10"(0,254 mm)
Bakır Kalınlığı 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um 0,028 mm - 0,01 mm 1/2 oz. ve üzeri 0,005"-.0010"
Katman Sayısı 32 Bekar 32 40'a kadar
VIA / MATKAP BOYUTU
Minimum Matkap (Mekanik) Delik Çapı 0,0004" (0,1 mm) 0,006" (0,15 mm) Yok 0,006" (0,15 mm) 10 mil (0,25 mm)
Minimum Via (Lazer) Boyutu 4 mil (0,1 mm) 1 mil (0,025 mm) Yok 6 mil (0,15 mm) Yok
Minimum Mikro Via (Lazer) Boyutu 3 mil (0,076 mm) 1 mil (0,025 mm) Yok 3 mil (0,076 mm) Yok
Sertleştirici Malzeme Polimid / FR4 / Metal /SUS /Alu PET FR-4 / Poliimid PET / Metal / FR-4
Koruyucu Malzeme Bakır / gümüş Lnk / Tatsuta / Karbon Gümüş Folyo/Tatsuta Bakır / Gümüş Mürekkep / Tatduta / Karbon Gümüş Folyo
Takım Malzemesi 2 mil (0,051 mm) 2 mil (0,051 mm) 10 mil (0,25 mm) 2 mil (0,51 mm) 5 mil (0,13 mm)
Zif Toleransı 2 mil (0,051 mm) 1 mil (0,025 mm) 10 mil (0,25 mm) 2 mil (0,51 mm) 5 mil (0,13 mm)
LEHİM MASKESİ
Baraj Arası Lehim Maskesi Köprüsü 5 mil (0,013 mm) 4 mil (0,01 mm) Yok 5 mil (0,13 mm) 10 mil (0,25 mm)
Lehim Maskesi Kayıt Toleransı 4 mil (0,010 mm) 4 mil (0,01 mm) Yok 5 mil (0,13 mm) 5 mil (0,13 mm)
KAPAK
Coverlay Kaydı 8 milyon 5 milyon 10 milyon 8 milyon 10 milyon
PIC Kaydı 7 milyon 4 milyon Yok 7 milyon Yok
Lehim Maskesi Kaydı 5 milyon 4 milyon Yok 5 milyon 5 milyon
Yüzey İşlemi ENIG/Batırma Gümüş/Batırma Kalay/Altın Kaplama/Kalay Kaplama/OSP/ ENEPIG
Efsane
Minimum Yükseklik 35 milyon 25 milyon 35 milyon 35 milyon Grafik Yerleşimi
Minimum genişlik 8 milyon 6 milyon 8 milyon 8 milyon
Minimum Alan 8 milyon 6 milyon 8 milyon 8 milyon
Kayıt ±5mil ±5mil ±5milyon ±5milyon
Empedans ±%10 ±%10 ±%20 ±%10 NA
SRD ( Çelik Kural Kalıbı )
Anahat Toleransı 5 mil (0,13 mm) 2 mil (0,051 mm) Yok 5 mil (0,13 mm) 5 mil (0,13 mm)
Minimum yarıçap 5 mil (0,13 mm) 4 mil (0,10 mm) Yok 5 mil (0,13 mm) 5 mil (0,13 mm)
İç Yarıçap 20 mil (0,51 mm) 10 mil (0,25 mm) Yok 31 milyon 20 mil (0,51 mm)
Minimum Delik Boyutunu Delin 40 mil (10,2 mm) 31,5 mil (0,80 mm) Yok Yok 40 mil (1,02 mm)
Delme Deliği Boyutunun Toleransı ± 2 mil (0,051 mm) ± 1 mil Yok Yok ± 2 mil (0,051 mm)
Yuva Genişliği 20 mil (0,51 mm) 15 mil (0,38 mm) Yok 31 milyon 20 mil (0,51 mm)
Ana hatlara göre delik toleransı ±3 milyon ± 2 milyon Yok ±4 milyon 10 milyon
Delik kenarının ana hatlara toleransı ±4 milyon ± 3 milyon Yok ±5 milyon 10 milyon
Ana hatlarıyla belirtilecek minimum iz 8 milyon 5 milyon Yok 10 milyon 10 milyon