CAPEL FPC & Flex-Rijid PCB Üretim Yeteneği
| Ürün | Yüksek Yoğunluk | |||
| Ara bağlantı (HDI) | ||||
| Standart Flex devreleri Flex | Düz Esnek Devreler | Sert Esnek Devre | Membran Anahtarlar | |
| Standart Panel Boyutu | 250mm X 400mm | Rulo formatı | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
| çizgi genişliği ve Aralık | 0,035 mm 0,035 mm | 0,010"(0,24 mm) | 0,003"(0,076 mm) | 0,10"(0,254 mm) |
| Bakır Kalınlığı | 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um | 0,028 mm - 0,01 mm | 1/2 oz. ve üzeri | 0,005"-.0010" |
| Katman Sayısı | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| VIA / MATKAP BOYUTU | ||||
| Minimum Matkap (Mekanik) Delik Çapı | 0,0004" (0,1 mm) 0,006" (0,15 mm) | Yok | 0,006" (0,15 mm) | 10 mil (0,25 mm) |
| Minimum Via (Lazer) Boyutu | 4 mil (0,1 mm) 1 mil (0,025 mm) | Yok | 6 mil (0,15 mm) | Yok |
| Minimum Mikro Via (Lazer) Boyutu | 3 mil (0,076 mm) 1 mil (0,025 mm) | Yok | 3 mil (0,076 mm) | Yok |
| Sertleştirici Malzeme | Polimid / FR4 / Metal /SUS /Alu | PET | FR-4 / Poliimid | PET / Metal / FR-4 |
| Koruyucu Malzeme | Bakır / gümüş Lnk / Tatsuta / Karbon | Gümüş Folyo/Tatsuta | Bakır / Gümüş Mürekkep / Tatduta / Karbon | Gümüş Folyo |
| Takım Malzemesi | 2 mil (0,051 mm) 2 mil (0,051 mm) | 10 mil (0,25 mm) | 2 mil (0,51 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Zif Toleransı | 2 mil (0,051 mm) 1 mil (0,025 mm) | 10 mil (0,25 mm) | 2 mil (0,51 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| LEHİM MASKESİ | ||||
| Baraj Arası Lehim Maskesi Köprüsü | 5 mil (0,013 mm) 4 mil (0,01 mm) | Yok | 5 mil (0,13 mm) | 10 mil (0,25 mm) |
| Lehim Maskesi Kayıt Toleransı | 4 mil (0,010 mm) 4 mil (0,01 mm) | Yok | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| KAPAK | ||||
| Coverlay Kaydı | 8 milyon 5 milyon | 10 milyon | 8 milyon | 10 milyon |
| PIC Kaydı | 7 milyon 4 milyon | Yok | 7 milyon | Yok |
| Lehim Maskesi Kaydı | 5 milyon 4 milyon | Yok | 5 milyon | 5 milyon |
| Yüzey İşlemi | ENIG/Batırma Gümüş/Batırma Kalay/Altın Kaplama/Kalay Kaplama/OSP/ ENEPIG | |||
| Efsane | ||||
| Minimum Yükseklik | 35 milyon 25 milyon | 35 milyon | 35 milyon | Grafik Yerleşimi |
| Minimum genişlik | 8 milyon 6 milyon | 8 milyon | 8 milyon | |
| Minimum Alan | 8 milyon 6 milyon | 8 milyon | 8 milyon | |
| Kayıt | ±5mil ±5mil | ±5milyon | ±5milyon | |
| Empedans | ±%10 ±%10 | ±%20 | ±%10 | NA |
| SRD ( Çelik Kural Kalıbı ) | ||||
| Anahat Toleransı | 5 mil (0,13 mm) 2 mil (0,051 mm) | Yok | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Minimum yarıçap | 5 mil (0,13 mm) 4 mil (0,10 mm) | Yok | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| İç Yarıçap | 20 mil (0,51 mm) 10 mil (0,25 mm) | Yok | 31 milyon | 20 mil (0,51 mm) |
| Minimum Delik Boyutunu Delin | 40 mil (10,2 mm) 31,5 mil (0,80 mm) | Yok | Yok | 40 mil (1,02 mm) |
| Delme Deliği Boyutunun Toleransı | ± 2 mil (0,051 mm) ± 1 mil | Yok | Yok | ± 2 mil (0,051 mm) |
| Yuva Genişliği | 20 mil (0,51 mm) 15 mil (0,38 mm) | Yok | 31 milyon | 20 mil (0,51 mm) |
| Ana hatlara göre delik toleransı | ±3 milyon ± 2 milyon | Yok | ±4 milyon | 10 milyon |
| Delik kenarının ana hatlara toleransı | ±4 milyon ± 3 milyon | Yok | ±5 milyon | 10 milyon |
| Ana hatlarıyla belirtilecek minimum iz | 8 milyon 5 milyon | Yok | 10 milyon | 10 milyon |
CAPEL PCB Üretim Yeteneği
| Teknik Parametreler | ||
| HAYIR. | Proje | Teknik göstergeler |
| 1 | Katman | 1-60(katman) |
| 2 | Maksimum işleme alanı | 545x622 mm |
| 3 | Minimum tahta kalınlığı | 4(katman)0,40 mm |
| 6 (katman) 0,60 mm | ||
| 8 (katman) 0,8 mm | ||
| 10(katman)1.0mm | ||
| 4 | Minimum çizgi genişliği | 0,0762 mm |
| 5 | Minimum aralık | 0,0762 mm |
| 6 | Minimum mekanik açıklık | 0,15 mm |
| 7 | Delik duvarı bakır kalınlığı | 0,015 mm |
| 8 | Metalize açıklık toleransı | ±0,05 mm |
| 9 | Metalize olmayan açıklık toleransı | ±0,025 mm |
| 10 | Delik toleransı | ±0,05 mm |
| 11 | Boyutsal tolerans | ±0,076 mm |
| 12 | Minimum lehim köprüsü | 0,08 mm |
| 13 | Yalıtım direnci | 1E+12Ω(normal) |
| 14 | Plaka kalınlığı oranı | 1:10 |
| 15 | Termal şok | 288°C (10 saniyede 4 kez) |
| 16 | Bozulmuş ve bükülmüş | ≤%0,7 |
| 17 | Anti-elektrik gücü | >1,3KV/mm |
| 18 | Soyulma önleyici güç | 1,4N/mm |
| 19 | Lehim direnci sertliği | ≥6 saat |
| 20 | Alev geciktirici | 94V-0 |
| 21 | Empedans kontrolü | ±%5 |
CAPEL PCBA Üretim Yeteneği
| Kategori | Detaylar | |
| Kurşun zamanı | 24 saat Prototipleme, küçük partilerin teslim süresi yaklaşık 5 gündür. | |
| PCBA Kapasitesi | SMT yaması 2 milyon puan/gün, THT 300.000 puan/gün, 30-80 sipariş/gün. | |
| Bileşen Hizmeti | Anahtar teslimi | Olgun ve etkili bileşen tedarik yönetim sistemiyle PCBA projelerine yüksek maliyet performansıyla hizmet veriyoruz. Müşterilerimiz için bileşenlerin tedariki ve yönetiminden profesyonel satın alma mühendisleri ve deneyimli satın alma personelinden oluşan bir ekip sorumludur. |
| Kitlenmiş veya Gönderilmiş | Güçlü bir satın alma yönetimi ekibi ve bileşen tedarik zinciriyle, Müşteriler bize bileşenleri sağlar, biz montaj işini yaparız. | |
| Kombinasyon | Kabul edilen bileşenler veya özel bileşenler müşteriler tarafından sağlanır. ve ayrıca müşterilere yönelik bileşen tedariki. | |
| PCBA Lehim Tipi | SMT, THT veya PCBA lehimleme hizmetleri her ikisi de. | |
| Lehim Pastası/Teneke Tel/Teneke Çubuk | kurşunlu ve kurşunsuz (RoHS uyumlu) PCBA işleme hizmetleri. Ayrıca özelleştirilmiş lehim pastası da sağlayın. | |
| Şablon | Küçük adımlı IC'ler ve BGA gibi bileşenlerin IPC-2 Sınıfı veya daha üstünü karşılamasını sağlamak için lazer kesim şablonu. | |
| Adedi | 1 adet olmakla birlikte müşterilerimize kendi analiz ve testleri için en az 5 adet numune üretmelerini tavsiye ederiz. | |
| Bileşen Boyutu | • Pasif bileşenler: inç 01005 (0,4mm * 0,2mm), 0201 gibi küçük bileşenleri takma konusunda iyiyiz. | |
| • BGA gibi yüksek hassasiyetli entegreler: Min. 0,25 mm aralıklı BGA bileşenlerini X-ışını ile tespit edebiliriz. | ||
| Bileşen Paketi | SMT bileşenleri için makara, kesme bandı, boru ve paletler. | |
| Bileşenlerin Maksimum Montaj Doğruluğu (100FP) | Doğruluk 0,0375 mm'dir. | |
| Lehimlenebilir PCB Tipi | PCB (FR-4, metal alt tabaka), FPC, Sert-esnek PCB, Alüminyum PCB,HDI PCB. | |
| Katman | 1－30（katman） | |
| Maksimum işleme alanı | 545x622 mm | |
| Minimum tahta kalınlığı | 4(katman)0,40 mm | |
| 6 (katman) 0,60 mm | ||
| 8 (katman) 0,8 mm | ||
| 10(katman)1.0mm | ||
| Minimum çizgi genişliği | 0,0762 mm | |
| Minimum aralık | 0,0762 mm | |
| Minimum mekanik açıklık | 0,15 mm | |
| Delik duvarı bakır kalınlığı | 0,015 mm | |
| Metalize açıklık toleransı | ±0,05 mm | |
| Metalize olmayan açıklık | ±0,025 mm | |
| Delik toleransı | ±0,05 mm | |
| Boyutsal tolerans | ±0,076 mm | |
| Minimum lehim köprüsü | 0,08 mm | |
| Yalıtım direnci | 1E+12Ω(normal) | |
| Plaka kalınlığı oranı | 1:10 | |
| Termal şok | 288°C (10 saniyede 4 kez) | |
| Bozulmuş ve bükülmüş | ≤%0,7 | |
| Anti-elektrik gücü | >1,3KV/mm | |
| Soyulma önleyici güç | 1,4N/mm | |
| Lehim direnci sertliği | ≥6 saat | |
| Alev geciktirici | 94V-0 | |
| Empedans kontrolü | ±%5 | |
| Dosya Formatı | Malzeme Listesi, PCB Gerber, Seç ve Yerleştir. | |
| Test | Teslimattan önce, monte edilmiş veya halihazırda monte edilmiş PCBA'ya çeşitli test yöntemleri uygulayacağız: | |
| • IQC: gelen denetim; | ||
| • IPQC: üretim içi denetim, ilk parça için LCR testi; | ||
| • Görsel Kalite Kontrol: rutin kalite kontrolü; | ||
| • AOI: yama bileşenlerinin lehimleme etkisi, küçük parçalar veya bileşenlerin polaritesi; | ||
| • X-Ray: BGA, QFN ve diğer yüksek hassasiyetli gizli PAD bileşenlerini kontrol edin; | ||
| • Fonksiyonel Test: Uyumluluğu sağlamak için müşterinin test prosedürlerine ve prosedürlerine göre fonksiyon ve performansı test edin. | ||
| Onarım ve Yeniden İşleme | BGA Onarım Servisimiz yanlış yerleştirilmiş, konumu bozuk ve sahte BGA'yı güvenli bir şekilde kaldırabilir ve bunları PCB'ye mükemmel bir şekilde yeniden bağlayabilir. | |
