FR4 Baskılı Devre Kartları Akıllı Telefon için Özel Çok Katmanlı Flex PCB İmalatı
Şartname
| Kategori | Süreç Kabiliyeti | Kategori | Süreç Kabiliyeti |
| Üretim Tipi | Tek katmanlı FPC / Çift katmanlı FPC Çok katmanlı FPC / Alüminyum PCB'ler Sert Esnek PCB'ler | Katman Sayısı | 1-16 katman FPC 2-16 katman Sert-FlexPCB HDI Baskılı Devre Kartları |
| Maksimum Üretim Boyutu | Tek katmanlı FPC 4000mm Doulbe katmanları FPC 1200mm Çok katmanlı FPC 750mm Sert Esnek PCB 750mm | Yalıtım katmanı Kalınlık | 27,5um /37,5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| Tahta kalınlığı | FPC 0,06 mm - 0,4 mm Sert Esnek PCB 0,25 - 6,0 mm | PTH toleransı Boyut | ±0,075 mm |
| Yüzey | Daldırma Altın / Daldırma Gümüş/Altın Kaplama/Kalay Kaplama/OSP | Sertleştirici | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Yarım Daire Delik Boyutu | En az 0,4 mm | Minimum Satır Aralığı/genişliği | 0,045 mm/0,045 mm |
| Kalınlık Toleransı | ±0,03 mm | İç direnç | 50Ω-120Ω |
| Bakır Folyo Kalınlığı | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | İç direnç Kontrollü Hata payı | ±%10 |
| NPTH Toleransı Boyut | ±0,05 mm | Minimum Gömme Genişliği | 0,80 mm |
| Min Via Delik | 0,1 mm | Uygulamak Standart | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
15 yıllık tecrübemizle profesyonelliğimizle çok katmanlı esnek PCB yapıyoruz
3 katmanlı Flex PCB'ler
8 katmanlı Sert-Flex PCB'ler
8 katmanlı HDI Baskılı Devre Kartları
Test ve Muayene Ekipmanları
Mikroskop Testi
AOI Denetimi
2D Testi
Empedans Testi
RoHS Testi
Uçan Sonda
Yatay Test Cihazı
Eğilme Testisi
Çok katmanlı esnek PCB Hizmetimiz
.Satış öncesi ve satış sonrası teknik destek sağlamak;
.40 katmana kadar özel, 1-2 gün Hızlı dönüşlü güvenilir prototip oluşturma, Bileşen tedariki, SMT Montajı;
.Hem Tıbbi Cihaz, Endüstriyel Kontrol, Otomotiv, Havacılık, Tüketici Elektroniği, IOT, İHA, İletişim vb. alanlara hitap eder.
.Mühendis ve araştırmacılardan oluşan ekiplerimiz, gereksinimlerinizi hassasiyetle ve profesyonellikle karşılamaya kendini adamıştır.
Çok katmanlı esnek PCB'ler akıllı telefonlardaki bazı sorunları çözdü
1. Yer tasarrufu sağlar: Çok katmanlı esnek PCB, karmaşık devreleri sınırlı bir alanda tasarlayıp entegre edebilir, böylece akıllı telefonları ince ve kompakt hale getirir.
2. Sinyal bütünlüğü: Flex PCB, sinyal kaybını ve paraziti en aza indirerek bileşenler arasında istikrarlı ve güvenilir veri iletimi sağlar.
3. Esneklik ve bükülebilirlik: Esnek PCB'ler dar alanlara sığacak veya akıllı telefonun şekline uyacak şekilde bükülebilir, katlanabilir veya bükülebilir.Bu esneklik, cihazın genel tasarımına ve işlevselliğine katkıda bulunur.
4. Güvenilirlik: Çok katmanlı esnek PCB, ara bağlantıların ve lehim bağlantılarının sayısını azaltır, bu da güvenilirliği artırır, arıza riskini en aza indirir ve genel ürün kalitesini artırır.
5. Azaltılmış ağırlık: Esnek PCB'ler, geleneksel sert PCB'lerden daha hafiftir ve akıllı telefonların toplam ağırlığının azaltılmasına yardımcı olarak kullanıcıların bunları taşımasını ve kullanmasını kolaylaştırır.
6. Dayanıklılık: Esnek PCB'ler, performanslarını etkilemeden tekrarlanan bükülme ve bükülmelere dayanacak şekilde tasarlanmıştır, bu da onları mekanik strese karşı daha dayanıklı hale getirir ve akıllı telefonların dayanıklılığını artırır.
Akıllı telefonlarda kullanılan FR4 çok katmanlı esnek PCB'ler
1. FR4 nedir?
FR4, PCB'lerde yaygın olarak kullanılan alev geciktirici bir laminattır.Alev geciktirici epoksi kaplamalı fiberglas bir malzemedir.
FR4, mükemmel elektrik yalıtım özellikleri ve yüksek mekanik mukavemeti ile bilinir.
2. Esnek PCB açısından "çok katmanlı" ne anlama geliyor?
"Çok katmanlı", PCB'yi oluşturan katmanların sayısını ifade eder.Çok katmanlı esnek PCB'ler, tümü doğası gereği esnek olan, yalıtım katmanlarıyla ayrılmış iki veya daha fazla iletken iz katmanından oluşur.
3. Çok katmanlı esnek tahtalar akıllı telefonlara nasıl uygulanabilir?
Çok katmanlı esnek PCB'ler, akıllı telefonlarda mikroişlemciler, bellek yongaları, ekranlar, kameralar, sensörler ve diğer elektronik bileşenler gibi çeşitli bileşenleri bağlamak için kullanılır.Bu bileşenlerin birbirine bağlanması için kompakt ve esnek bir çözüm sağlayarak akıllı telefonun işlevselliğini sağlarlar.
4. Neden çok katmanlı esnek PCB'ler sert PCB'lerden daha iyidir?
Çok katmanlı esnek PCB'ler, akıllı telefonlar için sert PCB'lere göre çeşitli avantajlar sunar.Telefon kılıfının içi veya kavisli kenarların çevresi gibi dar alanlara sığacak şekilde bükülebilir ve katlanabilirler.Ayrıca şok ve titreşime karşı daha iyi direnç sunarak akıllı telefonlar gibi taşınabilir cihazlara daha uygun olmalarını sağlar.Ek olarak esnek PCB'ler cihazın toplam ağırlığının azaltılmasına yardımcı olur.
5. Çok katmanlı esnek PCB'nin üretim zorlukları nelerdir?
Çok katmanlı esnek PCB'lerin üretimi, sert PCB'lere göre daha zordur.Esnek alt tabakaların hasar görmesini önlemek için üretim sırasında dikkatli bir şekilde kullanılması gerekir.Laminasyon gibi üretim adımları, katmanlar arasında uygun yapışmayı sağlamak için hassas kontrol gerektirir.Ek olarak, sinyal bütünlüğünü korumak ve sinyal kaybını veya karışmayı önlemek için sıkı tasarım toleranslarına uyulmalıdır.
6. Çok katmanlı esnek PCB'ler sert PCB'lerden daha mı pahalıdır?
Çok katmanlı esnek PCB'ler, ilave üretim karmaşıklığı ve gereken özel malzemeler nedeniyle genellikle sert PCB'lerden daha pahalıdır.Ancak maliyet, tasarımın karmaşıklığına, katman sayısına ve gerekli spesifikasyonlara bağlı olarak değişebilir.
7. Çok katmanlı FPC tamir edilebilir mi?
Çok katmanlı esnek PCB'lerin karmaşık yapısı ve esnek yapısı nedeniyle onarım veya yeniden işleme zor olabilir.Bir arıza veya hasar durumunda, PCB'nin tamamını değiştirmek, onarım girişiminde bulunmaktan genellikle daha uygun maliyetlidir.Ancak, spesifik soruna ve mevcut uzmanlığa bağlı olarak küçük onarımlar veya yeniden çalışmalar yapılabilir.
8. Akıllı telefonda çok katmanlı esnek PCB kullanmanın herhangi bir sınırlaması veya dezavantajı var mı?
Çok katmanlı esnek PCB'lerin birçok avantajı olsa da bazı sınırlamaları da vardır.Genellikle sert PCB'lerden daha pahalıdırlar.Malzemenin yüksek esnekliği, dikkatli kullanım ve özel ekipman gerektirerek montaj sırasında zorluklara neden olabilir.Ek olarak, katı PCB'lere kıyasla çok katmanlı esnek PCB'ler için tasarım süreci ve yerleşim hususları daha karmaşık olabilir.
