Cep Telefonu Flex PCB |Akıllı Telefon PCB Anakartı |Cep Telefonu Devre Kartı

Kısa Açıklama:

Ürün Tipi: 4 katmanlı Flex PCB
Uygulamalar: Cep telefonu test panosu
Malzeme: PI, Bakır, yapıştırıcı
Satır genişliği ve satır aralığı: 0,2 mm/0,2 mm
Tahta kalınlığı: 0,22 mm +/- 0,03 mm
Minimum delik: 0,1 mm
Yüzey İşlem:ENIG 2-3uin

İç direnç:/

Tolerans toleransı:±0,1MM

Capel'in Hizmeti:

Özel 1-30 Katmanlı FPC Esnek PCB, 2-32 Katmanlı Sert Esnek Devre Kartları, 1-60 Katmanlı Sert PCB, HDI PCB, Güvenilir Hızlı Dönüşlü PCB Prototipleme, Hızlı Dönüşlü SMT PCB Düzeneği Desteği

Hizmet Verdiğimiz Sektör:

Tıbbi Cihaz, IOT, TUT, İHA, Havacılık, Otomotiv, Telekomünikasyon, Tüketici Elektroniği, Askeri, Uzay, Endüstriyel Kontrol, Yapay Zeka, EV vb.

Bize e-posta gönder

Ürün ayrıntısı

Ürün etiketleri

Capel esnek devre kartı üreticisi-cep telefonu üreticileri için son teknoloji sorunları çözüyor

-Capel 15 yıllık mesleki teknik tecrübeye sahiptir-

Cep telefonu imalat endüstrisinde daha ince, daha hafif ve daha esnek tasarımlara olan ihtiyaç giderek artıyor.Bu talebi karşılamak için cep telefonu üreticilerinin yenilikçi çözümler sunabilecek ortaklar bulması gerekiyor.Capel esnek devre kartı üreticisi, mükemmel teknolojisi ve profesyonel yetenekleriyle cep telefonu müşterilerinin karşılaştığı bir dizi son teknoloji sorunu başarıyla çözmüştür.

Çok işlevli tasarım: Capel esnek devre kartı üreticisi, cep telefonu müşterilerine 4 katmanlı esnek PCB kartı çözümü sunarak cep telefonu üreticilerinin sınırlı bir alanda daha fazla işlev ve bağlantı uygulamasına olanak tanır.Geleneksel sert PCB kartlarıyla karşılaştırıldığında esnek PCB kartlarının bükülmesi ve esnekliği, cep telefonlarının iç yapı tasarımını daha çeşitli hale getirirken, işlevlerin entegrasyonunu geliştirir ve cep telefonlarının yinelemeli güncellemelerinin getirdiği çok işlevli tasarım ihtiyaçlarını karşılar.

Titreşime dayanıklılık ve dayanıklılık: Capel esnek devre kartlarını piyasaya sürerek cep telefonu üreticileri, cep telefonlarındaki dahili bağlantı arızası ve kırılma sorunlarını etkili bir şekilde azaltarak depreme ve titreşimlere karşı daha yüksek direnç ve dayanıklılık elde etti.Bu, cep telefonlarının genel güvenilirliğini ve hizmet ömrünü artırırken kullanıcı deneyimini de geliştirebilir ve tüketicilerin cep telefonlarını dış etkilerden kaynaklanan arızalar konusunda endişelenmeden güvenle kullanmalarına olanak tanır.

Capel esnek devre kartı üreticisi-cep telefonu üreticileri için son teknoloji sorunları çözüyor

Hafif tasarım ve pil kapasitesi optimizasyonu: Capel esnek devre kartı üreticisinin çözümleri, cep telefonu üreticilerinin hafif tasarım elde etmesine ve daha fazla pil kapasitesi elde etmek için dahili alan düzenini optimize etmesine yardımcı olur.Bu yenilikçi tasarım, cep telefonunun toplam ağırlığını azaltır ve cep telefonunun pil ömrünü uzatarak cep telefonunu daha taşınabilir ve dayanıklı hale getirir.

Capel esnek devre kartı üreticisi, cep telefonu sektörünün yoğun rekabet ortamında, sahip olduğu teknoloji ve profesyonel becerileriyle cep telefonu müşterilerinin pek çok ileri teknoloji sorununu çözmekle kalmıyor, aynı zamanda cep telefonu üreticilerine rekabet avantajı ve inovasyon gücü de kazandırıyor.Capel esnek devre kartı üreticilerinin gelecekte cep telefonu üreticilerine daha yenilikçi çözümler sunmaya devam ederek cep telefonu endüstrisine daha fazla olanak getirmesini sabırsızlıkla bekliyoruz.

Capel Esnek PCB ve Sert-Flex PCB İşleme Yeteneği

Kategori	Süreç Kabiliyeti	Kategori	Süreç Kabiliyeti
Üretim Tipi	Tek katmanlı FPC / Çift katmanlı FPC Çok katmanlı FPC / Alüminyum PCB'ler Sert Esnek PCB	Katman Sayısı	1-30katmanlar FPC 2-32katmanlar Sert-FlexPCB1-60katmanlar Sert PCB İGEPanolar
Maksimum Üretim Boyutu	Tek katmanlı FPC 4000mm Çift katmanlar FPC 1200mm Çok katmanlı FPC 750mm Sert Esnek PCB 750mm	Yalıtım katmanı Kalınlık	27,5um /37,5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um
Tahta kalınlığı	FPC 0,06 mm - 0,4 mm Sert Esnek PCB 0,25 - 6,0 mm	PTH toleransı Boyut	±0,075 mm
Yüzey	Daldırma Altın / Daldırma Gümüş / Altın Kaplama / Kalay Kaplama / OSP	Sertleştirici	FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Yarım Daire Delik Boyutu	En az 0,4 mm	Minimum Satır Aralığı/genişliği	0,045 mm/0,045 mm
Kalınlık Toleransı	±0,03 mm	İç direnç	50Ω-120Ω
Bakır Folyo Kalınlığı	9um/12um/18um/35um/70um/100um	İç direnç Kontrollü Hata payı	±%10
NPTH Toleransı Boyut	±0,05 mm	Minimum Gömme Genişliği	0,80 mm
Min Via Delik	0,1 mm	Uygulamak Standart	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Capel, profesyonelliğimizle 15 yıllık tecrübemizle özelleştirilmiş yüksek hassasiyetli Sert Esnek Devre Kartı / Esnek PCB / HDI PCB üretmektedir

Yeni Enerji Pilinde uygulanan 2 Katmanlı Çift Taraflı Fpc Pcb + Saf Nikel Levha

2 Katmanlı Esnek PCB Kartlarının Yığını

Bluetooth İşitme Cihazı Çevrimiçi İçin Hızlı Dönüş 4 Katmanlı Sert Esnek PCB Kartları İmalatı

4 Katmanlı Sert-Flex PCB Yığını

8 katmanlı HDI PCB'ler

Test ve Muayene Ekipmanları

Mikroskop Testi

AOI Denetimi

2D Testi

Empedans Testi

RoHS Testi

Uçan Sonda

Yatay Test Cihazı

Eğilme Testisi

Capel, 15 yıllık tecrübesiyle müşterilerine özelleştirilmiş PCB Hizmeti sunmaktadır.

Sahip olmak 3Esnek PCB ve Sert-Flex PCB, Sert PCB, DIP/SMT Düzeneği fabrikaları;
300+Mühendisler Satış öncesi ve satış sonrası çevrimiçi teknik destek sağlar;
1-30katmanlar FPC,2-32katmanlar Sert-FlexPCB,1-60katmanlar Sert PCB
HDI Kartlar, Esnek PCB (FPC), Sert Esnek PCB'ler, Çok Katmanlı PCB'ler, Tek Taraflı PCB, Çift Taraflı Devre Kartları, İçi Boş Kartlar, Rogers PCB, rf PCB, Metal Çekirdekli PCB, Özel İşlem Kartları, Seramik PCB, Alüminyum PCB , SMT ve PTH Montajı, PCB Prototip Hizmeti.
Sağlamak24 saatPCB Prototipleme hizmeti, Küçük Devre kartları partileri teslim edilecek5-7 gün, PCB panolarının seri üretimi teslim edilecek2-3 hafta;
Hizmet verdiğimiz sektörler:Tıbbi Cihazlar, IOT, TUT, İHA, Havacılık, Otomotiv, Telekomünikasyon, Tüketici Elektroniği, Askeri, Uzay, Endüstriyel Kontrol, Yapay Zeka, EV vb.
Üretim Kapasitemiz:
FPC ve Rigid-Flex PCB'lerin üretim kapasitesi,150000 m2her ay,
PCB üretim kapasitesi ulaşabilir80000 m2her ay,
PCB Montaj kapasitesi150.000.000Aylık bileşenler.