Çift Katmanlı FR4 Baskılı Devre Kartları
PCB Proses Yeteneği
| HAYIR. | Proje | Teknik göstergeler |
| 1 | Katman | 1-60(katman) |
| 2 | Maksimum işleme alanı | 545x622 mm |
| 3 | Minimum tahta kalınlığı | 4(katman)0,40 mm |
| 6 (katman) 0,60 mm | ||
| 8 (katman) 0,8 mm | ||
| 10(katman)1.0mm | ||
| 4 | Minimum çizgi genişliği | 0,0762 mm |
| 5 | Minimum aralık | 0,0762 mm |
| 6 | Minimum mekanik açıklık | 0,15 mm |
| 7 | Delik duvarı bakır kalınlığı | 0,015 mm |
| 8 | Metalize açıklık toleransı | ±0,05 mm |
| 9 | Metalize olmayan açıklık toleransı | ±0,025 mm |
| 10 | Delik toleransı | ±0,05 mm |
| 11 | Boyutsal tolerans | ±0,076 mm |
| 12 | Minimum lehim köprüsü | 0,08 mm |
| 13 | Yalıtım direnci | 1E+12Ω(normal) |
| 14 | Plaka kalınlığı oranı | 1:10 |
| 15 | Termal şok | 288°C (10 saniyede 4 kez) |
| 16 | Bozulmuş ve bükülmüş | ≤%0,7 |
| 17 | Anti-elektrik gücü | >1,3KV/mm |
| 18 | Soyulma önleyici güç | 1,4N/mm |
| 19 | Lehim direnci sertliği | ≥6 saat |
| 20 | Alev Geciktirici | 94V-0 |
| 21 | Empedans kontrolü | ±%5 |
Baskılı Devre Kartlarını 15 yıllık tecrübemizle profesyonelliğimizle yapıyoruz
4 katmanlı Esnek-Sert Levhalar
8 katmanlı Sert-Flex PCB'ler
8 katmanlı HDI Baskılı Devre Kartları
Test ve Muayene Ekipmanları
Mikroskop Testi
AOI Denetimi
2D Testi
Empedans Testi
RoHS Testi
Uçan Sonda
Yatay Test Cihazı
Eğilme Testisi
Baskılı Devre Kartları Hizmetimiz
.Satış öncesi ve satış sonrası teknik destek sağlamak;
.40 katmana kadar özel, 1-2 gün Hızlı dönüşlü güvenilir prototip oluşturma, Bileşen tedariki, SMT Montajı;
.Hem Tıbbi Cihaz, Endüstriyel Kontrol, Otomotiv, Havacılık, Tüketici Elektroniği, IOT, İHA, İletişim vb. alanlara hitap eder.
.Mühendis ve araştırmacılardan oluşan ekiplerimiz, gereksinimlerinizi hassasiyetle ve profesyonellikle karşılamaya kendini adamıştır.
Tabletlere uygulanan çift katmanlı FR4 Baskılı Devre Kartları
1. Güç dağıtımı: Tablet PC'nin güç dağıtımında çift katmanlı FR4 PCB kullanılır.Bu PCB'ler, ekran, işlemci, bellek ve bağlantı modülleri de dahil olmak üzere tabletin çeşitli bileşenlerine uygun voltaj seviyelerini ve dağıtımını sağlamak için güç hatlarının verimli bir şekilde yönlendirilmesine olanak tanır.
2. Sinyal yönlendirme: Çift katmanlı FR4 PCB, tablet bilgisayardaki farklı bileşenler ve modüller arasında sinyal iletimi için gerekli kablolamayı ve yönlendirmeyi sağlar.Çeşitli entegre devreleri (IC'ler), konektörleri, sensörleri ve diğer bileşenleri birbirine bağlayarak cihazlar içinde doğru iletişimi ve veri aktarımını sağlarlar.
3. Bileşen Montajı: Çift katmanlı FR4 PCB, tabletteki çeşitli Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT) bileşenlerinin montajını sağlayacak şekilde tasarlanmıştır.Bunlar arasında mikroişlemciler, bellek modülleri, kapasitörler, dirençler, entegre devreler ve konektörler bulunur.PCB yerleşimi ve tasarımı, işlevselliği optimize etmek ve sinyal parazitini en aza indirmek için bileşenlerin uygun aralıklarla yerleştirilmesini ve düzenlenmesini sağlar.
4. Boyut ve kompaktlık: FR4 PCB'ler, dayanıklılıkları ve nispeten ince profilleriyle bilinir; bu da onları tablet gibi kompakt cihazlarda kullanıma uygun kılar.Çift katmanlı FR4 PCB'ler, sınırlı bir alanda çok büyük bileşen yoğunluklarına izin vererek üreticilerin işlevsellikten ödün vermeden daha ince ve daha hafif tabletler tasarlamasına olanak tanır.
5. Maliyet etkinliği: Daha gelişmiş PCB yüzeylerle karşılaştırıldığında FR4 nispeten uygun fiyatlı bir malzemedir.Çift katmanlı FR4 PCB'ler, kalite ve güvenilirliği korurken üretim maliyetlerini düşük tutması gereken tablet üreticileri için uygun maliyetli bir çözüm sağlar.
Çift Katmanlı FR4 Baskılı Devre Kartları tabletlerin performansını ve işlevselliğini nasıl artırır?
1. Toprak ve güç düzlemleri: İki katmanlı FR4 PCB'ler genellikle gürültüyü azaltmaya ve güç dağıtımını optimize etmeye yardımcı olmak için özel toprak ve güç düzlemlerine sahiptir.Bu düzlemler sinyal bütünlüğü için kararlı bir referans görevi görür ve farklı devreler ve bileşenler arasındaki girişimi en aza indirir.
2. Kontrollü empedans yönlendirme: Güvenilir sinyal iletimini sağlamak ve sinyal zayıflamasını en aza indirmek için çift katmanlı FR4 PCB'nin tasarımında kontrollü empedans yönlendirme kullanılır.Bu izler, yüksek hızlı sinyallerin ve USB, HDMI veya WiFi gibi arayüzlerin empedans gereksinimlerini karşılamak için belirli bir genişlik ve aralıkla dikkatlice tasarlanmıştır.
3. EMI/EMC koruma: Çift katmanlı FR4 PCB, elektromanyetik girişimi (EMI) azaltmak ve elektromanyetik uyumluluğu (EMC) sağlamak için koruma teknolojisini kullanabilir.Hassas devreleri harici EMI kaynaklarından izole etmek ve diğer cihaz veya sistemlere müdahale edebilecek emisyonları önlemek için PCB tasarımına bakır katmanlar veya koruma eklenebilir.
4. Yüksek frekanslı tasarım hususları: Hücresel bağlantı (LTE/5G), GPS veya Bluetooth gibi yüksek frekanslı bileşenler veya modüller içeren tabletler için, çift katmanlı FR4 PCB tasarımında yüksek frekans performansının dikkate alınması gerekir.Bu, optimum sinyal bütünlüğünü ve minimum iletim kaybını sağlamak için empedans eşleştirmeyi, kontrollü çapraz konuşmayı ve uygun RF yönlendirme tekniklerini içerir.
