Çift Taraflı Devre Kartları Prototip Pcb Üreticisi
PCB Proses Yeteneği
| HAYIR. | Proje | Teknik göstergeler |
| 1 | Katman | 1-60(katman) |
| 2 | Maksimum işleme alanı | 545x622 mm |
| 3 | Minimum tahta kalınlığı | 4(katman)0,40 mm |
| 6 (katman) 0,60 mm | ||
| 8 (katman) 0,8 mm | ||
| 10(katman)1.0mm | ||
| 4 | Minimum çizgi genişliği | 0,0762 mm |
| 5 | Minimum aralık | 0,0762 mm |
| 6 | Minimum mekanik açıklık | 0,15 mm |
| 7 | Delik duvarı bakır kalınlığı | 0,015 mm |
| 8 | Metalize açıklık toleransı | ±0,05 mm |
| 9 | Metalize olmayan açıklık toleransı | ±0,025 mm |
| 10 | Delik toleransı | ±0,05 mm |
| 11 | Boyutsal tolerans | ±0,076 mm |
| 12 | Minimum lehim köprüsü | 0,08 mm |
| 13 | Yalıtım direnci | 1E+12Ω(normal) |
| 14 | Plaka kalınlığı oranı | 1:10 |
| 15 | Termal şok | 288°C (10 saniyede 4 kez) |
| 16 | Bozulmuş ve bükülmüş | ≤%0,7 |
| 17 | Anti-elektrik gücü | >1,3KV/mm |
| 18 | Soyulma önleyici güç | 1,4N/mm |
| 19 | Lehim direnci sertliği | ≥6 saat |
| 20 | Alev Geciktirici | 94V-0 |
| 21 | Empedans kontrolü | ±%5 |
Devre Kartları Prototiplemelerini 15 yıllık tecrübemizle profesyonelliğimizle yapıyoruz
4 katmanlı Esnek-Sert Levhalar
8 katmanlı Sert-Flex PCB'ler
8 katmanlı HDI Baskılı Devre Kartları
Test ve Muayene Ekipmanları
Mikroskop Testi
AOI Denetimi
2D Testi
Empedans Testi
RoHS Testi
Uçan Sonda
Yatay Test Cihazı
Eğilme Testisi
Devre Kartları Prototipleme Hizmetimiz
.Satış öncesi ve satış sonrası teknik destek sağlamak;
.40 katmana kadar özel, 1-2 gün Hızlı dönüşlü güvenilir prototip oluşturma, Bileşen tedariki, SMT Montajı;
.Hem Tıbbi Cihaz, Endüstriyel Kontrol, Otomotiv, Havacılık, Tüketici Elektroniği, IOT, İHA, İletişim vb. alanlara hitap eder.
.Mühendis ve araştırmacılardan oluşan ekiplerimiz, gereksinimlerinizi hassasiyetle ve profesyonellikle karşılamaya kendini adamıştır.
Yüksek kaliteli Çift Taraflı Devre Kartları nasıl üretilir?
1. Panoyu tasarlayın: Pano düzenini oluşturmak için bilgisayar destekli tasarım (CAD) yazılımını kullanın.Tasarımın iz genişliği, aralık ve bileşen yerleşimi de dahil olmak üzere tüm elektrik ve mekanik gereksinimleri karşıladığından emin olun.Sinyal bütünlüğü, güç dağıtımı ve termal yönetim gibi faktörleri göz önünde bulundurun.
2. Prototip oluşturma ve test etme: Seri üretimden önce tasarım ve üretim sürecini doğrulamak için bir prototip kartı oluşturmak kritik öneme sahiptir.Potansiyel sorunları veya iyileştirmeleri belirlemek için prototipleri işlevsellik, elektrik performansı ve mekanik uyumluluk açısından kapsamlı bir şekilde test edin.
3. Malzeme Seçimi: Özel pano gereksinimlerinize uygun, yüksek kaliteli bir malzeme seçin.Yaygın malzeme seçenekleri arasında alt tabaka için FR-4 veya yüksek sıcaklık FR-4, iletken izler için bakır ve bileşenleri korumak için lehim maskesi bulunur.
4. İç katmanı üretin: İlk önce birkaç adımdan oluşan panelin iç katmanını hazırlayın:
A.Bakır kaplı laminatı temizleyin ve pürüzlendirin.
B.Bakır yüzeye ince, ışığa duyarlı bir kuru film uygulayın.
C.Film, istenen devre desenini içeren bir fotoğraf aracı aracılığıyla ultraviyole (UV) ışığa maruz bırakılır.
D.Film, devre desenini bırakarak maruz kalmayan alanları ortadan kaldırmak için geliştirildi.
e.Fazla malzemeyi çıkarmak için açıkta kalan bakırı asitle aşındırın ve yalnızca istenen izleri ve yastıkları bırakın.
F. İç katmanı herhangi bir kusur veya tasarımdan sapma açısından inceleyin.
5. Laminatlar: İç katmanlar prepreg ile bir preste birleştirilir.Katmanları birleştirmek ve güçlü bir panel oluşturmak için ısı ve basınç uygulanır.Herhangi bir yanlış hizalamayı önlemek için iç katmanların düzgün şekilde hizalandığından ve ayarlandığından emin olun.
6. Delme: Bileşen montajı ve ara bağlantı için delik açmak üzere hassas bir delme makinesi kullanın.Özel gereksinimlere göre farklı boyutlarda matkap uçları kullanılır.Delik konumunun ve çapının doğruluğunu sağlayın.
Yüksek kaliteli Çift Taraflı Devre Kartları nasıl üretilir?
7. Akımsız Bakır Kaplama: Açıktaki tüm iç yüzeylere ince bir tabaka bakır uygulayın.Bu adım uygun iletkenliği sağlar ve sonraki adımlarda kaplama işlemini kolaylaştırır.
8. Dış katman görüntüleme: İç katman işlemine benzer şekilde, dış bakır katman üzerine ışığa duyarlı kuru bir film kaplanır.
Üstteki fotoğraf aracını kullanarak UV ışığına maruz bırakın ve devre desenini ortaya çıkarmak için filmi geliştirin.
9. Dış katman gravürü: Gerekli izleri ve pedleri bırakarak, dış katmandaki gereksiz bakırı aşındırın.
Dış katmanı herhangi bir kusur veya sapma açısından kontrol edin.
10. Lehim Maskesi ve Açıklama Baskısı: Bileşen montajı için alan bırakırken bakır izlerini ve pedleri korumak için lehim maskesi malzemesini uygulayın.Bileşen konumunu, polaritesini ve diğer bilgileri belirtmek için üst ve alt katmanlara açıklamalar ve işaretleyiciler yazdırın.
11. Yüzey Hazırlığı: Açıkta kalan bakır yüzeyini oksidasyondan korumak ve lehimlenebilir bir yüzey sağlamak amacıyla yüzey hazırlığı uygulanır.Seçenekler arasında sıcak hava seviyelendirme (HASL), akımsız nikel daldırma altın (ENIG) veya diğer gelişmiş kaplamalar bulunur.
12. Yönlendirme ve Şekillendirme: PCB panelleri, bir yönlendirme makinesi veya V-çizme işlemi kullanılarak ayrı ayrı kartlara kesilir.
Kenarların temiz olduğundan ve boyutların doğru olduğundan emin olun.
13. Elektrik Testi: Üretilen kartların işlevselliğini ve bütünlüğünü sağlamak için süreklilik testi, direnç ölçümleri ve izolasyon kontrolleri gibi elektrik testlerini gerçekleştirin.
14. Kalite Kontrol ve Muayene: Bitmiş levhalar kısa devre, açıklık, yanlış hizalama veya yüzey kusurları gibi üretim kusurlarına karşı kapsamlı bir şekilde incelenir.Kodlara ve standartlara uygunluğu sağlamak için kalite kontrol süreçlerini uygulayın.
15. Paketleme ve Nakliye: Levha kalite kontrolünden geçtikten sonra nakliye sırasında hasar görmemesi için güvenli bir şekilde paketlenir.
Panoları doğru şekilde takip etmek ve tanımlamak için uygun etiketleme ve dokümantasyon sağlayın.
