Tek Katmanlı Fr4 PCB Kartı Hızlı Dönüş Pcb İmalatı
PCB Proses Yeteneği
| HAYIR. | Proje | Teknik göstergeler |
| 1 | Katman | 1-60(katman) |
| 2 | Maksimum işleme alanı | 545x622 mm |
| 3 | Minimum tahta kalınlığı | 4(katman)0,40 mm |
| 6 (katman) 0,60 mm | ||
| 8 (katman) 0,8 mm | ||
| 10(katman)1.0mm | ||
| 4 | Minimum çizgi genişliği | 0,0762 mm |
| 5 | Minimum aralık | 0,0762 mm |
| 6 | Minimum mekanik açıklık | 0,15 mm |
| 7 | Delik duvarı bakır kalınlığı | 0,015 mm |
| 8 | Metalize açıklık toleransı | ±0,05 mm |
| 9 | Metalize olmayan açıklık toleransı | ±0,025 mm |
| 10 | Delik toleransı | ±0,05 mm |
| 11 | Boyutsal tolerans | ±0,076 mm |
| 12 | Minimum lehim köprüsü | 0,08 mm |
| 13 | Yalıtım direnci | 1E+12Ω(normal) |
| 14 | Plaka kalınlığı oranı | 1:10 |
| 15 | Termal şok | 288°C (10 saniyede 4 kez) |
| 16 | Bozulmuş ve bükülmüş | ≤%0,7 |
| 17 | Anti-elektrik gücü | >1,3KV/mm |
| 18 | Soyulma önleyici güç | 1,4N/mm |
| 19 | Lehim direnci sertliği | ≥6 saat |
| 20 | Alev Geciktirici | 94V-0 |
| 21 | Empedans kontrolü | ±%5 |
HDI Devre Kartlarını 15 yıllık tecrübemizle profesyonelliğimizle yapıyoruz
4 katmanlı Esnek-Sert Levhalar
8 katmanlı Sert-Flex PCB'ler
8 katmanlı HDI PCB'ler
Test ve Muayene Ekipmanları
Mikroskop Testi
AOI Denetimi
2D Testi
Empedans Testi
RoHS Testi
Uçan Sonda
Yatay Test Cihazı
Eğilme Testisi
HDI Devre Kartı Hizmetimiz
.Satış öncesi ve satış sonrası teknik destek sağlamak;
.40 katmana kadar özel, 1-2 gün Hızlı dönüşlü güvenilir prototip oluşturma, Bileşen tedariki, SMT Montajı;
.Hem Tıbbi Cihaz, Endüstriyel Kontrol, Otomotiv, Havacılık, Tüketici Elektroniği, IOT, İHA, İletişim vb. alanlara hitap eder.
.Mühendis ve araştırmacılardan oluşan ekiplerimiz, gereksinimlerinizi hassasiyetle ve profesyonellikle karşılamaya kendini adamıştır.
İHA'da uygulanan tek katmanlı fr4 PCB Kartı
1. Boyut ve düzen optimizasyonu: Tek katmanlı bir FR4 PCB, bileşenler ve izler için sınırlı alan sağladığından, kartın boyutu ve düzeni, gerekli tüm bileşenleri ve izleri barındıracak şekilde optimize edilmelidir.Bu, sinyal girişimini en aza indirmek ve verimliliği en üst düzeye çıkarmak için bileşenlerin dikkatli yerleştirilmesini ve stratejik yönlendirmeyi gerektirebilir.
2. Güç dağıtımı ve voltaj regülasyonu: Makul güç dağıtımı ve voltaj regülasyonu, İHA'ların istikrarlı ve güvenilir çalışmasının anahtarıdır.Tek katmanlı bir FR4 PCB, tüm bileşenlere tutarlı güç sağlamak amacıyla voltaj regülatörleri, filtreler ve dekuplaj kapasitörleri de dahil olmak üzere güç devresini barındıracak şekilde tasarlanmalıdır.
3. Sinyal bütünlüğü hususları: İHA'lar genellikle hassas iletişim ve kontrol gerektirir, dolayısıyla sinyal bütünlüğü kritik öneme sahiptir.
Tek katmanlı FR4 PCB'ler, sinyal girişimine ve gürültüye karşı çok katmanlı kartlara göre daha duyarlı olabilir.Sinyal bütünlüğünü korumak için iz empedansı kontrolü, uygun toprak düzlemi tasarımı ve hassas devrelerin hizalanması gibi tasarım hususları dikkate alınmalıdır.
4. Bileşen yerleşimi ve titreşim direnci: İHA'lar çalışma sırasında titreşime ve şoka maruz kalacaktır, bu nedenle bileşenleri tek katmanlı bir FR4 PCB üzerine yerleştirirken titreşim direnci dikkate alınmalıdır.Bileşenlerin güvenli bir şekilde monte edilmesi, titreşim sönümleyici malzemeler kullanılması ve uygun lehimleme tekniklerinin uygulanması, PCB'nin uzun ömürlülüğünü ve güvenilirliğini sağlamak açısından kritik öneme sahiptir.
5. Termal yönetim: İHA'lar genellikle motorlar, elektronik bileşenler ve güç kaynakları nedeniyle ısı üretir.Aşırı ısınmayı ve bileşen arızasını önlemek için etkili termal yönetim gereklidir.Tek katmanlı bir FR4 PCB tasarlarken, ısı emiciler için yeterli alana, termal kanallara ve etkili ısı dağıtımı için uygun hava akışına izin verilmesine dikkat edilmelidir.
6. Çevresel hususlar: Drone'lar, yüksek nem, sıcaklık değişiklikleri ve toza ve neme maruz kalma gibi çeşitli çevresel koşullarda çalışabilir.Tek katmanlı FR4 PCB'ler, çevresel unsurlara karşı koruma sağlamak ve uzun vadeli güvenilirlik sağlamak için uygun koruyucu kaplama veya kapsülleme ile tasarlanmalıdır.
Tek katmanlı fr4 PCB Kartı SSS
1. FR4 PCB nedir?
FR4, PCB (baskılı devre kartı) imalatında kullanılan alev geciktirici cam elyaf epoksi laminatı ifade eder.
FR4 PCB, mükemmel elektrik yalıtımı, mekanik mukavemeti ve alev geciktiriciliği nedeniyle yaygın olarak kullanılmaktadır.
2. Tek katmanlı FR4 PCB nedir?
Tek katmanlı bir FR4 PCB, kartın bir tarafına monte edilmiş yalnızca bir katman bakır izleri ve bileşenlerden oluşan bir PCB tasarımıdır.
Çok katmanlı PCB ile karşılaştırıldığında tasarımı daha basit ve basittir.
3. Tek katmanlı FR4 PCB'nin avantajları nelerdir?
- Uygun maliyetli: Tek katmanlı FR4 PCB'ler genellikle çok katmanlı kartlara kıyasla daha uygun maliyetlidir.
- Daha Kolay İmalat: Daha az karmaşık işlemler ve daha az katman gerektirdiğinden imalatları daha kolaydır.
- Basit tasarımlara uygundur: Önemli devre karmaşıklığı veya minyatürleştirme gerektirmeyen basit uygulamalar için tek katmanlı bir PCB yeterlidir.
4. Tek katmanlı FR4 PCB'nin sınırlamaları nelerdir?
- Sınırlı yönlendirme seçenekleri: Yalnızca tek bir bakır iz katmanıyla karmaşık devrelerin veya yüksek bileşen yoğunluğuna sahip tasarımların yönlendirilmesi zor olabilir.
- Gürültü ve parazite karşı daha duyarlı: Tek katmanlı PCB'lerde, zemin düzlemi eksikliği ve farklı sinyal izleri arasındaki izolasyon nedeniyle daha fazla sinyal bütünlüğü sorunu yaşanabilir.
- Daha büyük kart boyutu: Tüm izler, bileşenler ve bağlantılar kartın bir tarafında olduğundan, tek katmanlı FR4 PCB'ler, benzer işlevselliğe sahip çok katmanlı kartlardan daha büyük boyuta sahip olma eğilimindedir.
5. Tek katmanlı FR4 PCB için ne tür uygulamalar uygundur?
- Basit Elektronik: Tek katmanlı FR4 PCB'ler genellikle güç kaynakları, LED aydınlatma ve düşük yoğunluklu kontrol sistemleri gibi temel elektronik devreler için kullanılır.
- Prototipleme ve Hobi Projeleri: Tek katmanlı FR4 PCB'ler, ekonomik olmaları nedeniyle hobiciler arasında popülerdir ve çok katmanlı tasarımlara geçmeden önce ilk prototip aşamasında kullanılır.
- Eğitim ve Öğrenme Amaçları: Tek katmanlı PCB'ler genellikle eğitim ortamlarında elektronik ve devre tasarımının temel kavramlarını öğretmek için kullanılır.
6. Tek katmanlı FR4 PCB için tasarım hususları var mı?
- Bileşen Yerleştirme: Tek katmanlı bir PCB'de yönlendirmeyi optimize etmek ve sinyal girişimini en aza indirmek için verimli bileşen yerleştirme kritik öneme sahiptir.
- İzleme Yönlendirmesi: Sinyal bütünlüğünü dikkatlice göz önünde bulundurarak, çapraz sinyalleri önleyerek ve iz uzunluğunu en aza indirerek izleme yönlendirmesi, güvenilir performansın korunmasına yardımcı olur.
- Topraklama ve Güç Dağıtımı: Gürültü sorunlarını önlemek ve devrenin düzgün çalışmasını sağlamak için yeterli topraklama ve güç dağıtımı kritik öneme sahiptir.
